smt表面貼裝技術經典教程(編輯修改稿)
2025-03-23 03:49 本頁面
【文章內容簡介】 ? V)Q(f)(fdrPF squeegeelift ??SMT印刷工藝之刮刀壓力 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 對于 SMT工藝一般要求印刷刮板壓力在 35kg之間。 SMT印刷工藝之刮刀壓力 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 錫膏不滾動 , 網孔填充不量 , 錫膏漏印或缺損 SMT印刷工藝之印刷速度 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 SMT印刷工藝之印刷速度 印刷速度： ~，具體參數(shù)取決于刮板壓力和釬料膏的物理性能 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 脫模速度 SMT印刷工藝之印刷脫模速度 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 原因： ?模板清洗不足 ， 焊膏留在孔內； ?鋼網上焊膏不足； ?經過激光切割后的模板孔印板 ， 被切割塊沒有完全分離； ?焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒 ， 造成細間距版孔堵塞； ?焊膏粘度問題 ， 在脫模時不能完全留在焊盤上； ?刮刀磨損 ， 導致局部壓力不夠而產生印刷不良 。 防止措施 ： ? 選用合適粘度以及粒度的錫膏； ? 模板清洗干凈； ? 注意及時更換不能滿足要求的設備 。 ? 減慢脫模速度 。 印刷不全（ Inplete Solder Paste） Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 產生原因： ?初始的模板與焊盤未對準造成 ， 或是由于印刷電路板的變化造成的； ?裝置本身的位置精度不好 ， 工作臺支撐電路板的時候并不一直在同一個位置； ?由刮刀及其摩擦因素對網版形成的一種不良的側拉力 ， 致使焊膏印刷時進入網版開口部的均勻性差； ?基板各尺寸的誤差或是鋼網制作時的誤差 防止措施： ?一定注意對準網口與焊盤 ， 并固定好； ?采用高精度的印刷機 。 印刷偏移（ Printing Excursion） Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 原因： ?鋼網與 PCB存在間隙 ， 在很高的刮刀壓力或速度綜合作用下 ， 焊膏滲漏下來 ， 附著到鋼網背面而產生橋連； ?設計網板時 ， 開口部與焊盤尺寸相比較大或相等 ， 在大的焊膏壓力作用下出現(xiàn)漫流而導致連接； ?元器件貼裝壓力設置不當 ， 增加焊盤之間焊膏量的擴展 ， 產生焊膏橋連或漫流； ?攪拌過度造成粘度低下或是錫膏本身粘度不夠 。 防止措施： ?鋼網與 PCB應該以最小壓力緊密接觸； ?調整刮刀壓力和速度； ?選用釬料直徑稍大的錫膏 。 錫膏橋連（ Bridging） Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 產生原
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