smt表面貼裝工程工藝培訓課件(編輯修改稿)
2025-03-23 03:48 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 純片式元件貼裝，單面或雙面 SMD與通孔元件混裝，單面或雙面 貼裝工藝：最優(yōu)化編程 焊接工藝 波峰焊 再流焊：紅外熱風式， N2保護再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧 雙波峰， 0型波，溫度曲線的設定 設備：印刷機，貼片機，焊接設備，清洗設備 (在較早的工藝中使用），檢測設備，維修設備 清洗技術：清洗劑，清洗工藝 檢測技術：焊點質量檢測，在現(xiàn)測試，功能檢測 防靜電 生產(chǎn)管理 SMA Introduce SMT工藝流程 通常先作 B面 再作 A面 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉 貼裝元件 印刷錫高 再流焊 翻轉 清洗 雙面再流焊工藝 A面布有大型 IC器件 B面以片式元件為主 充分利用 PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格 常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機 SMA Introduce SMT工藝流程 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安裝工藝 多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉 點貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉 先作 A面： 再作 B面： 插通孔元件后再過波峰焊： SMA Introduce SMT工藝流程 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 清洗 錫膏 ——再流焊工藝 簡單，快捷 涂敷粘接劑 紅外加熱 表面安裝元件 固化 翻轉 插通孔元件 波峰焊 清洗 貼片 ——波峰焊工藝 價格低廉，但要求設備多，難以實現(xiàn)高密度組裝 SMA Introduce SMT工藝流程 SMA Introduce SMT工藝流程 SMA Introduce SMT工藝流程 SMA Introduce SMT工藝流程 一、單面組裝： 來料檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 檢測 = 返修 二、雙面
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