smt-表面貼裝技術(shù)(編輯修改稿)
2025-03-02 11:10 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 sion 在網(wǎng)框水平位置上，測得包括網(wǎng)框上所有部件在內(nèi)的長與寬的乘積。4 印刷頭 printinghead 印刷機上通過靠著印版動作、為焊膏或膠水轉(zhuǎn)移提供必要壓力的部件。5 焊膏或膠水 印刷過程中敷附于 PCB板上的物質(zhì)。6 印刷面 printingside(lowerside) 絲網(wǎng)印版的底面，即焊膏或膠水與 PCB板相接觸的一面?！?網(wǎng)版印刷術(shù)語7絲網(wǎng) screenmesh 一種帶有排列規(guī)則、大小相同的開孔的絲網(wǎng)印刷模版的載體。8絲網(wǎng)印刷 screenprinting 使用印刷區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開孔印版的漏印方式。9印刷網(wǎng)框 screenprintingframe 固定并支撐絲網(wǎng)印刷模版載體的框架裝置。10離網(wǎng) snapoff 印刷過程中，絲網(wǎng)印版與附著于 PCB板上的焊膏或膠水的脫離。11刮刀 squeegee 在絲網(wǎng)印刷中，迫使絲網(wǎng)印版緊靠 PCB板，并使焊膏或膠 水透過絲網(wǎng)印版的開孔轉(zhuǎn)移到 PCB板上，同時刮除印版上多余焊膏或膠水的裝置?！?網(wǎng)版印刷術(shù)語12刮刀角度 squeegeeangle 刮刀的切線方向與 PCB板水平面或與壓印輥接觸點的切線之間的夾角，在刮刀定位后非受力或非運動的狀態(tài)下測得。13刮刀 squeegeeblade 刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在 PCB板上。14刮區(qū) squeegeeingarea 刮刀在印版上刮墨運行的區(qū)域。15刮刀相對壓力 squeegeepressure,relative 刮刀在某一段行程內(nèi)作用于印版上的線性壓力除以這段行程的長度。16絲網(wǎng)厚度 thicknessofmesh 絲網(wǎng)模版載體上下兩面之間的距離?！?一一 .錫錫 膏膏 Solderpaste 1）作用： 焊接前有一定的粘性，使元器件在貼片過程中黏結(jié)在 PCB焊盤上；焊接后完成PCB焊盤與元器件電極之間的物理、電器連接。2)成分 組成 主要成分 功能合金焊料粉 鉛 Pb、 錫 Sn 元器件和電路之間的物理、電氣連接焊劑系統(tǒng)焊劑粘接劑活化劑溶劑松香、合成樹脂松香、松香脂、聚丁烯硬脂酸、鹽酸、聯(lián)氨、三乙醇胺等甘油、乙二醇幫助印刷成型、脫模 , 除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物等3） 分級 (1mm=1x103mm,1thou=1x103inches,25mm=1thou) 4)粘度 (500kcps~1200kcps)5).焊膏的使用與保管 2～ 10℃ 條件下存儲。如果溫度升高，焊膏中的合金粉末和焊劑化學(xué)反應(yīng)后，使其粘度上升而影響其印刷性；如果溫度過低（ 0℃ 以下）焊劑中的松香成分會發(fā)生結(jié)晶想象，使焊膏狀態(tài)惡化。，必須在室溫下回溫，待焊膏溫度達(dá)到室溫后方可打開容器蓋，以防止空氣中的水汽凝結(jié)而混入其中?；販貢r間是 4～ 8小時，至少要 2小時，切不可用加溫方法使其回溫，這樣會使焊膏性能劣化。，使焊膏 內(nèi)合金粉顆粒均勻一致 并保持良好的粘度，攪拌時間為 2～ 3分鐘，攪拌使朝一個方向。，應(yīng)該蓋好容器蓋。 1小時，須將焊膏從模板上拭去，將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中以防止焊膏的焊劑中易揮發(fā)組成物質(zhì)逐漸減少，使其粘度增大，相關(guān)性能改變。（免清洗焊膏不能使用回收的焊膏） PCB板上后，放置與室溫下時間過久會由于溶劑揮發(fā)，吸收水分因素造成性能劣化，因而要縮短進(jìn)入回流焊的等待時間，盡量在 4小時內(nèi)完成。 25177。3℃ ，相對濕度在 65%以下。6） 幾種常見的錫膏z 松香型錫膏z 水溶性錫膏z 免清洗低殘留物錫膏z 無鉛錫膏 二 .印刷模板 Stencilsz SMT印刷模板制造方法 現(xiàn)常用激光切割制造印刷模板三 .絲印機 z 手工印刷機z 半自動印刷機z 全自動印刷機 Squeegeesz 1).刮刀的兩種形式： 菱形和拖裙形 ，拖裙
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