【總結】2-SMT自動貼裝技術顧靄云2023年內(nèi)容?1貼裝元器件的工藝要求?2自動貼裝機貼裝原理?3如何提高自動貼裝機的貼裝質(zhì)量?4如何提高自動貼裝機的貼裝效率?5.貼片故障分析及排除方法1.貼裝元器件的工藝要求?a各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記
2025-01-01 10:48
【總結】封裝器件的高速貼裝技術-----------------------作者:-----------------------日期:封裝器件的高速貼裝技術 ___________________________________________________________________由於面形陣列封裝越來越重要,尤其是在汽車、電訊和電腦應用
2025-07-13 23:37
【總結】n更多企業(yè)學院:《中小企業(yè)管理全能版》183套講座+89700份資料《總經(jīng)理、高層管理》49套講座+16388份資料《中層管理學院》46套講座+6020份資料?《國學智慧、易經(jīng)》46套講座《人力資源學院》56套講座+27123份資料《各階段員工培訓學院》77套講座+324份資
2025-05-16 05:31
【總結】Finepitch貼裝注意事項目錄一0201元件貼裝注意事項二01005元件貼裝注意事項三SOP元件貼裝注意事項四QFP元件貼裝注意事項五LLP元件貼裝注意事項六CSP元件貼裝注意事項一0201元件貼裝注意事項認識02010201錫膏印刷0201元件
2025-03-05 11:03
【總結】《電子表面貼裝技術人員》職業(yè)標準(試運行)一、職業(yè)概況電子表面貼裝技術人員使用表面貼裝技術設備,從事電子產(chǎn)品組裝作業(yè)的人員。本職業(yè)共設四個等級,分別是:電子表面貼裝技術人員(職業(yè)資格四級)、電子表面貼裝技術人員(職業(yè)資格三級)、電子表面貼裝技術人員(職業(yè)資格二級)、電子表面貼裝技術人員(職業(yè)資格一級)。室內(nèi)、常溫。有較強的學習能力和分析、推理及判
2025-07-15 02:23
【總結】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632混混合合技技術術貼貼裝裝與與回回流流的的模模板板設設計計ByWilliamE.Coleman,DenisJeanandJulieBradbury本文回顧用于在通孔焊盤/開口的周圍和內(nèi)面印刷錫膏的模板設計要求有必要回顧對于混合技術
2025-07-12 16:54
【總結】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632混混合合技技術術貼貼裝裝與與回回流流的的模模板板設設計計ByWilliamE.Coleman,DenisJeanandJulieBradbury本文回顧用于在通孔焊盤/開口的周圍和內(nèi)面印刷錫膏的模板設計要求有必要回顧對于混合技術板
2025-01-13 12:00
【總結】顧靄云6-元件堆疊裝配(PoP,PackageonPackage)的貼裝與返修技術介紹?隨著移動多媒體產(chǎn)品的普及和對更高數(shù)字信號處理、具有更高存儲容量和靈活性的需求,元件堆疊裝配(PoP,PackageonPackage)技術的應用正在快速增長。?在集成復雜邏輯和存儲器件方面,PoP是一種新興的、成本最低的3D封裝解決方案。通
2025-01-12 07:36
【總結】混合技術貼裝與回流的模板設計-----------------------作者:-----------------------日期:混合技術貼裝與回流的模板設計ByWilliamE.Coleman,DenisJeanandJulieBradbury本文回顧用于在通孔焊盤/開口的周圍和內(nèi)面印刷錫膏的模板設計要求有必要
2025-05-14 02:40
【總結】引進SMT表面貼裝生產(chǎn)線項目可行性報告引進SMT表面貼裝生產(chǎn)線項目可行性報告目錄項目總論………………………………………………3項目基礎條件分析……………………………………7項目需求分析和必要性分析………………………… 9項目建設目標和主要內(nèi)容…………………………… 12 投資估算與資金籌措方案…………………………… 18投資項
2025-08-03 12:39
【總結】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632在FPC上貼裝SMD幾種方案根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同,目前常用的方案如下幾種:方案1、多片貼裝:多片F(xiàn)PC靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT貼裝。1.適用范圍:A、元件種類:片狀元件一般體積大于0603,引腳間距大于等于
2025-05-14 21:42
【總結】SMT關鍵工序的工藝控制顧靄云SMT關鍵工序的工藝控制一.施加焊膏工藝施加焊膏是SMT的關鍵工序?施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組
2025-02-18 00:06
【總結】SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術一、傳統(tǒng)制程簡介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導孔固定之后,利用波峰焊(WaveSolder
2025-01-08 18:50
【總結】貼裝技術實驗平臺設計分析報告摘要:隨著電子信息技術產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,電子制造面臨微型化和高集成度方面的巨大挑戰(zhàn),電子先進制造技術中的SMT(SurfaceMountTechnology)需要不斷適應這些變化。貼片機作為SMT設備中價值比重最大的設備,也一直向著高速度與高精度的趨勢發(fā)展,它的發(fā)展引起了各領域技術人員越來越多的關注。
2025-08-04 06:27
【總結】百分比測試1、將下面的直線等分4份,則每份占總體的幾分之幾?2、某機關原有工作人員250人,精簡機構后比原來工作人員少75,減少了百分之幾?A.30%B.35%C.50%D.70%元件主體,非金屬不上錫電極性端。為金屬,是連接上錫區(qū)域電極性端。紫色為電極先端,綠色為電極末
2025-03-13 14:55