在fpc上貼裝smd幾種方案(編輯修改稿)
2025-06-19 21:42 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 比較，激光法為優(yōu)選。 1） 化學(xué)腐蝕加局部化學(xué)拋光法：化學(xué)腐蝕法制造漏板，目前在國內(nèi)較為普遍，但孔壁不夠光滑，可采用局化學(xué)拋光法增加孔壁的光滑度。該方法制造成本較低。 2） 激 光法：成本高。但加工精度高，孔壁光滑，公差小，能適合印刷 間距的 QFP的焊錫膏。 焊錫膏：根據(jù)產(chǎn)品的要求，可分別選用一般焊膏和免清洗焊錫膏。焊錫膏特性如下： 1） 焊錫膏的顆粒形狀和直徑：顆粒膏的形狀為球型，非球型所占比例不能超過 5％。直徑大小應(yīng)根據(jù)一般法則，焊球直徑應(yīng)小于金屬漏板厚度的三分之一，最小孔徑 寬度的五分之一，否則直徑過大的焊球和不規(guī)則的顆粒容易阻塞漏印窗口，造成焊錫膏印刷不良。所以 厚度的金屬板和 左右的最小漏板窗口寬度決定了焊球直徑為 40um 左右。直徑最大最小的焊球的比例不能超過 5％。焊球直徑過小，其表面氧化物會隨直徑變小而非線性快速增加，在回流焊中將大量消耗助焊成份，嚴重影響焊接質(zhì)量。如果為免清洗錫膏，其去氧化物物質(zhì)偏少，焊接效果會更差。所以大小均勻的直徑為 40um的球型焊錫膏顆粒是較佳的選擇。 2） 焊料比例：焊料含量 90％ 92％左右的焊錫膏粘度適中，印刷時不易 塌邊，而且再流焊后，厚度大致為印刷時的75％足夠焊料能夠保證可靠的焊接強度。 3） 粘度：焊錫膏的流動力學(xué)是很復(fù)雜的。很明顯，焊錫膏應(yīng)該能夠很容易印刷并且能牢固地附著在 FPC 表面，低粘度的焊錫膏（ 500Kcps）容易產(chǎn)生塌陷而形成短路，而高粘度的焊錫膏（ 1400Kcps）容易殘留在金屬漏孔中，慢慢地阻塞漏孔，影響印刷質(zhì)量。所以 700900Kcps 的焊錫膏較為理想。 4） 觸變系數(shù)：一般選擇為 。 印刷參數(shù)： 1） 刮刀種類及硬度：由于 FPC 固定方式的特殊性表現(xiàn)為印刷面不可能象 PCB 那 樣平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金屬刮刀，而應(yīng)用 硬度在 8090度的聚胺酯平型刮刀。 2） 刮刀與 FPC 的夾角：一般選擇在 6075 度之間。 3） 印刷方向：一般為左右或前后印刷，最先進的印刷機刮刀與傳送方向呈一定角度印刷，能夠有效地保證 QFP四邊焊盤上焊錫膏的印刷量，印刷效果最好。 4） 印刷速度：在1025mm/s 范圍內(nèi)。印刷速度太快將會造成刮刀滑行，導(dǎo)致漏印。速度太慢，會造成焊錫膏邊緣不整齊或污染 FPC 表面。刮刀速度應(yīng)與焊盤間距成正比關(guān)系，而與漏板的厚度的粘度成反比。 寬度的焊盤漏孔在印刷 速度為 20m
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