【文章內容簡介】 mm 的倍數。 (6~8PCS/PNL) pin 孔。 。須 設計成防呆 (左下角兩 D 孔 Y 方向內縮 10mm) 文 件 名 稱 FPC產品設計手冊 負 責 單 位 工 程 部 文 件 編 號 版本 A 頁 次 第 14 頁 共 34 頁 amp。 DATE CODE 同線路作法 (CLEAR)。 LOGO 為 。 Code 為 8888(周年或年周 ) 。 周期設計須設計為“ **88”或“ 88**” ,其中“ **”代表年份后兩碼 ,例如 2020年 ,則為“ 04” ,周期即為“ 0488”或“ 8804”。 : (需無空 PAD)。 、防焊。 。 1 對 1 排線即可設計單雙跳線鍍錫制程。 電鍍板 =將導線延伸并加測試點。 、層別、料號、版別、日期、最小線寬線距、設計人員、漲縮值、補償值。 (背面標注文字必須鏡射 ) (共 3pcs 位置如右圖 )。 PAD 應被 COVERLAY 包覆 ~。 =245MM。 : 輸入版框資料之檔案。 線路設計檢查項目如下 : 線路 (TOP OR BOTTOM LAYER) a.).有無斷線，聯(lián)機。 (與客戶原始資料進行比對 ) b).手指間距 (PITCH)，是否均等 (每一間格皆相等 )，若有間距不等 (非整數 )，須將其調整為整數 .(此為單位轉換造成之誤 ) c).SMT 之錫 PAD，除 SMT 之所須長度，尚須加長讓 CVL能遮蓋之 以上， d).建 list 網絡表。 e).補淚滴 (淚滴與線路交匯處不能與 CVL 開口切齊 ,一般須被 CVL 蓋住 ). f). 檢查最小線寬 /線距 . g).進行排版 (依循 版面規(guī)范， 加注所須標記 )。 h).繪底片 :線路底片 (須 字正膜反 )，印刷底片 (須字正膜正 )。 i) 將線路層 (COMPOSITE 形式 )，以 ”EXPORT GBR”指令將其 層輸出繪制底片 (格式須為 RS274X)。 。 蝕刻文字最小線寬 3mil,蝕刻 “ ”標記文字高度最小 ,蝕刻周期文字高度最小,蝕刻文字如“ 1,2,3,4,?? ”文字高度最小 . 測試點以 ROUND 交錯設計。 便 于 電 測 , 減 少 偏 位 造 成 電 測 誤 判 。 ( 其中PAD=,PAD 間距 =,點測引線要便于沖型沖 斷 )鍍錫點測線在不影響電測和分條的情況下 ,能短就短 。鍍金電鍍線拉導線不要用導通孔 ,可改善金鎳厚的均勻性 。金手指電測時為防止壓傷盡量拉測試點測試 . PNL 板邊和中間都必須設置 ,最少三個 。 蝕刻方塊內蝕刻線寬與線路實際線寬、標示線寬須一致 ,線路實際線距與標示線距一致 ,右下對位孔外緣 5MM 處各 1PCS。 、翹皮或重工造成之不良。 ,造成曝光偏位不良。 。 a). 應完全相符 (客戶資料名 稱 : 正面線路 :Component Side / Top Side 背面線路 :Solder Side / Bottom Side )。 b). 避免偏位。 c). 避免噴錫時造成 PAD 剝離及組裝時引起線路斷裂。 d). 建立電性關系。 e). 增加可靠度 ,保護線路。 g). 進行虛擬排版。 文 件 名 稱 FPC產品設計手冊 負 責 單 位 工 程 部 文 件 編 號 版本 A 頁 次 第 15 頁 共 34 頁 26 所有料號需導入遮光底片 . (板邊非產品區(qū)底片以 Dark 蓋住 ) 間距即可 ,假鍍區(qū)須分布均勻 (如右圖 )。 孔為 1 mm, 且 單邊比銅箔下料尺寸多 5mm,并在底片上標識四外 D 孔 (曝光套 PIN孔 )及對位 e 孔 ,內四 D 孔底片上不標識 ,選擇性鍍銅二次曝光線路套 PIN 孔若經過鍍銅 ,其鉆孔孔徑為 ,假鍍區(qū)域須分布均等 , (見版框設計 ).同時假鍍區(qū)不要做在 G,E 孔上 ,也不要做在電鍍線上 . : 3/3mil 以上線路如下表 ,如有 2/2mil 以下其補償值為 。 銅箔基材厚度 鍍銅規(guī)格 (u”) 線寬補償 值 (mil) 備注 300177。 100 650177。 200 鍍銅厚 600u”亦適用 及以上 300177。 100 鍍銅厚 600u”亦適用 / 28 MIN:1mm 7. Coverlay 設計 產品電鍍區(qū) 假鍍區(qū) 文 件 名 稱 FPC產品設計手冊 負 責 單 位 工 程 部 文 件 編 號 版本 A 頁 次 第 16 頁 共 34 頁 內 容 功能 amp。注意事項 =零件供貨商給定值 +。 PAD=零件腳實際長度 +~(靠吃錫邊即外側 )。 、電容。 B 孔孔徑 =。 E、 G 及 P 孔孔徑 =。 K 孔 = 。 SMT 載具定位孔 (M) 孔徑 = 。 .2 SMT 印刷定位孔 (L) 孔徑 = 。 =(CVL 開口 )。 9 手指或相關開槽 =制樣時以鉆 孔開 SLOT 設計。 10 手指開槽寬度 =手指長度 +。 。 12. CVL 鉆孔相鄰兩孔邊緣間距須在 以上。 CVL 鉆孔排列密集時 ( ,相鄰連續(xù) 10孔 )應調整為跳鉆 ,如為加強片時還應設定加強片離型紙朝上鉆。 。 ，建議以刀模加工 . SOLDER MASK 層即 FPC CVL 所對應之參考資料 。 CVL 壓合氣泡 ,CVL 須增設透氣孔 ,對于 PET 材料線路設計上須加導氣柱 ,導氣柱依產品外形邊每隔 20mm設置一個與產品外框“ Dark”連接 ,其規(guī)格為寬 、長 (Type: draw, Shape: round)。 ,設計須增 CVL分條流程作小 PNL 貼合 (1/4PNL)或是采用顯影式防焊設計 ,顯影式防焊最小開口為 。 18..標準件之 PAD設計依零件供貨商提供之 Footprint值 (此為實際值 ),在設計上還須考量到側蝕或溢膠 , 一般 PAD 側蝕量為。 CVL 開口設計一般比 PAD 單邊再加大 左右 ,但設計 時 不能將線路露出 19. CVL 貼合精度要求≦ 時采用小片貼片或顯影式防焊 . 1. 以不露線為原則。 1 支。 pin、光學定位孔、沖型及印刷套 pin 孔 。 。 SMT 自動線設計。 ,每孔間隔 。 CVL 毛邊所產生之不良。 CVL 毛邊所產生之不良。 。 合。 文 件 名 稱 FPC產品設計手冊 負 責 單 位 工 程 部 文 件 編 號 版本 A 頁 次 第 17 頁 共 34 頁 內 容 功能 amp。注意事項 。 ,以折彎位置為中心 ,設定印刷指示線于折彎處左右各一 ,各距折彎位置 . ,文字底片應依不同比例預縮。 TARGET = 3 PCS/PNL,分別置于角落。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 、防焊 內 容 功能 amp。注意事項 。 ,銀漿底片應依不同比例預縮。 TARGET= 3 PCS/PNL。 。 。 以上 ,在銀漿外 以上。 7 輸出底片。 PTH 與銀漿印刷導通孔錯開 . 。 。 。 、組裝 內 容 功能 amp。注意事項 文 件 名 稱 FPC產品設計手冊 負 責 單 位 工 程 部 文 件 編 號 版本 A 頁 次 第 18 頁 共 34 頁 ≧ 。 ,如線路允許可增加貼合的位標識線 4. SMT載具定位孔 (M)=DOUNT:、 。 (鉆孔 ) SMT印刷定位孔 (L)=DOUNT:、 。 (鉆孔 ) 適用于 SMT 自動線設計。 (請參見附圖“ M”、“ L”孔設計 ) 5 設定 SMT 自動線零件置件定位識別 F 孔 : (3 孔 /Pcs)DRAK層 鍍錫 :TOP=外 DONUT: +ROUND:。 BOTTOM=ROUND:。 6. 一般當 PAD 直徑≦ , 底片設計上要盡量拉出電測點 (電測點直徑為 即可 ), 7. 需成品功能測試之料號如有可能須加設功能測試的 PAD(須與客戶確認 ) 8. 焊接兩零件間須有至少 ,依此確認相鄰零件 PAD設計 PAD 須比零件腳長出兩倍 PIN腳厚度 。(至少) 附件三 . , Ring須有 (CVL開口 , 焊腳須伸出板面至少 。 PAD 設計需與客戶確認 , 盡量設計能分不連 , 連接處在 CVL 里面 ,相鄰兩焊接 PAD 如本身是短路的 , 須短路連接的地方設計 到 CVL里面 ,不要外露 (如焊接零件 PAD 設計附圖 1)。 同樣整個 PAD如原本是連成一個大 PAD,改設計上要將此分開 ,在CVL里面將其連要一起 (如焊接零件 PAD 設計附圖 2),如此可改善焊接不良 . : SMT自動打件料號料寬為 250mm, 長度在 110~200mm范圍內 ,且以 10倍數遞增 ,若下料尺寸大于 200mm需用 分條分模分成 110~200mm。 M孔每小 PNL 設計四個 ,M孔間距須為 15 的倍數 。 M孔的位置設置 :M孔左右間距為 235mm,須考慮防呆 ,且單邊兩 M孔須以板中心線對稱設置 , M孔離分條后的板邊距離要在 8mm 以上 . L孔每小 PNL單邊兩個 。L孔須為 10的倍數 ’, L孔的位置設置不限 ,板邊一直線上即可 , L孔離分條后的板邊距離要在 8mm 以上 . 每 PCS 設置 3 個 (含 1 個 Bad Mark),中間的圓最小可到 ,外環(huán)的直徑大小設 計為內 pad 的 3 倍 。 打件F一般對角設計 ,靠近零件較多處 , F孔離板邊緣的間距要在 8mm 以上 (特別注意有分條的 ,是分完條后的板邊 ),且 F 孔內圈 pad 須拉出電鍍導線 。 Bad Mark設計上須遠離最小 pitch 端或零件較多處 . 內 容 功能 amp。注意事項 文 件 名 稱 FPC產品設計手冊 負 責 單 位 工 程 部 文 件 編 號 版本 A 頁 次 第 19 頁 共 34 頁 1. PI 加強片設計須盡量做成條貼 。 但 KA71/81/91 加強片須考量成本決定貼合方式 . 2. FR4 加強片設計 排版設計 : 對于無內孔 (或內孔直徑在 以下 ) 需撈形的 FR4加強片其排版間距須在 ,最邊緣的排版離外形須有 9mm 的距離 ,在不影響排版數的前提下排版間距越大越好對于有鉆內孔的且直徑在 以上的排版間距最小可為 2mm(且最邊緣的排版離外形有 5mm 的距離即可 )。 撈形程序設計 :無內孔 FR4 加強片撈形程序除邊角 5 個撈形定位孔外 ,另須在兩邊各加鉆三個 Φ 孔 ,孔間距為 80mm,一般選擇刀徑為 的槽刀分兩次成型 : 首先所有 PCS 先撈出三邊 , 最后整排一次撈出最后一邊 , 在第一次成型收刀處 , 將收刀點移出產品外 , 但保證邊框還有 間距不斷 ,如圖二所示。有內孔FR4 加 強片 , 其內孔采用鉆孔的方式制作 ,制造流程為 :下料 ?鉆孔 ?撈形 。對于廠內無 pin 撈型之加強片 ,若需經鉆孔作業(yè)可一并鉆加強片導引孔 。若不需經過鉆孔工序 ,則在撈型鉆出導引孔 .(