fpc的生產(chǎn)技術(shù)(編輯修改稿)
2025-03-01 16:20 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 雙面覆銅板 . 其吸水率僅 %,介電常數(shù) 1GHz時 (聚酰亞胺 ),適合高頻數(shù)字電路的要求 。 FPC新技術(shù)發(fā)展 15 聚合物呈液晶狀態(tài) ,在受熱會熔融的為 “ 熱熔性液晶聚合物 ” (TLCP)。 TLCP優(yōu)點： A、 可以注塑成形 、 擠壓加工成為 PCB與 FPC的基材 , B、 還有可以二次加工 ,實現(xiàn)回收再利用 。 C、 TLCP膜的低收濕性 、 高頻適宜性 、 熱尺 寸穩(wěn)定性特長 。 FPC新技術(shù)發(fā)展 16 無鹵素 (溴 )基板在撓性板中都已開發(fā)應(yīng)用 ,對于撓性基材包括 FCCL、 覆蓋膜 、 粘結(jié)片和阻焊劑 ,以及增強板既要有阻燃性又不含鹵素 ， 全新的芳酰胺聚合物不含溴或銻阻燃物 ,符合環(huán)保要求 。 而且基膜厚度可極薄 ,是常規(guī) PI膜的一半 ,而彎曲耐折性更優(yōu) FPC新技術(shù)發(fā)展 17 FPC的導(dǎo)電材料主要是銅 – 銅箔 ,也有一些用到鋁 、鎳 、 金 、 銀等合金 。 導(dǎo)體層基本要求除導(dǎo)電外 ,也必需耐彎曲 。 銅箔按制作方法不同 , 電解銅箔 (ED: Electro Deposit) 壓延銅箔 (RA: Rolled and Annealed) 注 、 RA箔是柱狀結(jié)晶排列 ,結(jié)構(gòu)均勻 、 平整 ,易于粗化 或蝕刻處理 。 ED箔是魚鱗狀的片狀堆疊 ,經(jīng)輾壓銅箔光滑 、 韌性好 ,而粗化或蝕刻處理變得困難 。 FPC新技術(shù)發(fā)展 18 FPC新技術(shù)發(fā)展 常態(tài)組織 壓延銅箔 （ 1/2oz） 熱後組織 壓延銅箔 （ 1oz） 常態(tài)組織 高折動電解銅箔（ 1oz） 熱後組織 高折動電解銅箔 （ 1oz） 19 FPC制造中有用導(dǎo)電油墨印刷在絕緣薄膜上形成導(dǎo)線或屏蔽層 , 導(dǎo)電油墨多數(shù)是銀漿導(dǎo)電膏 ,優(yōu)點： 導(dǎo)電層電阻低 、 結(jié)合牢 、 可撓曲 ,容易操作 。 可達到低電阻與可撓曲要求 , 可在聚合物膜上、織物上、紙上印刷形成導(dǎo)電 圖形 ,也可制作圖形用于射頻標識 (RFID)產(chǎn)品。 產(chǎn)品經(jīng)受高溫存放、潮濕試驗、高低溫循環(huán)性 能都能達到要求。而且是環(huán)保型、低成本技術(shù)。 FPC新技術(shù)發(fā)展 20 對于 2層型
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