fpc的生產(chǎn)技術-文庫吧資料
2025-02-15 16:20本頁面
【正文】 PI(Kapton)蝕刻的機理 : Kapton是由均苯四酸二酐與二氨基二苯基醚的復合反應結合有亞胺基形成 , 而 TPE3000液中羥基會作用于亞胺基結合部分 ,使均苯四酸二酐與二氨基二苯基醚分解 ,起到蝕刻作用 。 FPC新技術發(fā)展 20 對于 2層型 FCCL用于手機用的 FPC開始進入批量化 , 通常 2層型 FCCL的 PI基材開孔 、 開槽是采取沖 、 鉆等機械加工 ,或者是新的激光加工 。 產(chǎn)品經(jīng)受高溫存放、潮濕試驗、高低溫循環(huán)性 能都能達到要求。 FPC新技術發(fā)展 18 FPC新技術發(fā)展 常態(tài)組織 壓延銅箔 （ 1/2oz） 熱後組織 壓延銅箔 （ 1oz） 常態(tài)組織 高折動電解銅箔（ 1oz） 熱後組織 高折動電解銅箔 （ 1oz） 19 FPC制造中有用導電油墨印刷在絕緣薄膜上形成導線或屏蔽層 , 導電油墨多數(shù)是銀漿導電膏 ,優(yōu)點： 導電層電阻低 、 結合牢 、 可撓曲 ,容易操作 。 銅箔按制作方法不同 , 電解銅箔 (ED: Electro Deposit) 壓延銅箔 (RA: Rolled and Annealed) 注 、 RA箔是柱狀結晶排列 ,結構均勻 、 平整 ,易于粗化 或蝕刻處理 。 而且基膜厚度可極薄 ,是常規(guī) PI膜的一半 ,而彎曲耐折性更優(yōu) FPC新技術發(fā)展 17 FPC的導電材料主要是銅 – 銅箔 ,也有一些用到鋁 、鎳 、 金 、 銀等合金 。 C、 TLCP膜的低收濕性 、 高頻適宜性 、 熱尺 寸穩(wěn)定性特長 。 FPC新技術發(fā)展 15 聚合物呈液晶狀態(tài) ,在受熱會熔融的為 “ 熱熔性液晶聚合物 ” (TLCP)。 直接把銅箔與聚酰亞胺薄膜壓合在一起。 二層結構撓性覆銅箔板的制造方法目前有三種 ,即聚酰亞胺薄膜上沉積電鍍金屬層 。 聚酯 (PET)樹脂機械、電氣性能都可以 ,最大不足是耐熱性差 ,不適合直接焊接裝配。 FPC新技術發(fā)展 11 常用薄膜基材性能比較 FPC用基材常用聚酰亞胺 (PI: Polyimide)薄膜和聚酯 (PET: Polyester)薄膜 ,另外也有聚 2,6萘
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