fpcb工藝制造流程介紹(編輯修改稿)
2025-03-01 16:20 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ： 利用電化學(xué)反應(yīng)方法在孔內(nèi)及板面電鍍上銅。增加銅面及孔壁金屬厚度 二 .FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介 鍍銅 龍門(mén)鍍銅 11 環(huán) 形 鍍銅 12 環(huán)形鍍銅線 FPC流程工序 —光致前清洗 光致前清洗 ① 通過(guò)化學(xué)清洗可以去除銅表面的氧化油污雜質(zhì) ② 粗化線路板表面，增加貼膜的結(jié)合力 二 .FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介 前處理 光致前磨刷 線 11 干膜前 STS處 理 線 12 干膜前 RTR處 理 線 13 FPC流程工序 —貼膜 ? 目的 ? 以熱壓滾輪將干膜均勻覆蓋 ? 于銅箔基板上以提供影像轉(zhuǎn)移之用 二 .FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介 貼膜 11 片材手工貼膜 12 片材自動(dòng)貼膜 13 STR追從式貼膜 14 RTR單面貼膜 FPC流程工序 —曝光 曝光： 利用干膜的光感應(yīng)，將 film片上的圖像轉(zhuǎn)移到銅板上； 二 .FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介 曝光 片材手工曝光 11 片材 雙 面 RTR曝光 12 單 面 RTR曝光 13 FPC流程工序 —DES 顯影： 利用一定濃度的碳酸鈉或碳酸鉀藥水把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域干膜沖洗掉，留下已感光發(fā)生聚合反應(yīng)的部分，成為蝕刻或電鍍的阻劑膜。 二 .FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介 蝕刻 11 RTR單面顯影蝕刻 12 RTR雙面顯影蝕刻 13 RTS雙面顯影蝕刻 14 STS雙面顯影蝕刻 FPC流程工序 —DES 蝕刻： 利用腐蝕技術(shù)將顯影后的板子將線路以外多余的銅腐蝕掉得到有線路的半成品 去膜： 利用強(qiáng)堿將時(shí)刻后殘留在板面上的干膜溶解剝離掉 二 .FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介 FPC流程工序 —疊層 疊層： 將保護(hù)層 /屏蔽板假貼在線路板上； 將多層板基材鉚合 /假貼在一起，備層壓 二 .FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介 疊層 保 護(hù) 膜手工 貼 合 保 護(hù) 膜 RTR假 貼 保 護(hù) 膜片材假 貼 基材 鉚釘鉚 合 基材假 貼 11 12 13 14 15 16 屏 蔽板假 貼 FPC流程工序 —壓合 快壓： 通過(guò)壓機(jī)的高溫高壓，快速的將假貼后的保護(hù)膜完成壓合 層壓： 通過(guò)壓機(jī)的高溫高壓長(zhǎng)時(shí)的壓合，完成多層板的基材等壓合 二 .FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介 快壓 普通快 壓 （片式） 11 真 空快 壓 （片式） 12 RTR快 壓 （卷式） 13 FPC流程工序 —表面處理 表面處理： 通過(guò)化學(xué)或者電化學(xué)方式，完成手指焊盤(pán)通孔等表面處理 其中有：化金、鍍金、鍍錫、 OSP、噴錫 二 .FPC的生產(chǎn)工序簡(jiǎn)介 FPC流程工序 —靶沖 靶沖： 通過(guò)靶沖機(jī)，沖
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