fpc工藝制程流程介紹(編輯修改稿)
2025-03-01 15:59 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 膜前 STS處處 理理 線線12干膜前干膜前 RTR處處 理理 線線13FPC流程工序 —貼膜? 目的? 以熱壓滾輪將干膜均勻覆蓋? 于銅箔基板上以提供影像轉(zhuǎn)移之用二 .FPC的生產(chǎn)工序簡介貼 膜11 片材手工貼膜片材手工貼膜12 片材自動貼膜片材自動貼膜13 STR追從式貼膜追從式貼膜14 RTR單面貼膜單面貼膜FPC流程工序 —曝光 曝光： 利用干膜的光感應(yīng)，將 film片上的圖像轉(zhuǎn)移到銅板上；二 .FPC的生產(chǎn)工序簡介曝光片材手工曝光11片材片材 雙雙 面面 RTR曝光曝光12單單 面面 RTR曝光曝光13FPC流程工序 —DES 顯影： 利用一定濃度的碳酸鈉或碳酸鉀藥水把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域干膜沖洗掉，留下已感光發(fā)生聚合反應(yīng)的部分，成為蝕刻或電鍍的阻劑膜。 二 .FPC的生產(chǎn)工序簡介蝕 刻11 RTR單面顯影蝕刻單面顯影蝕刻12 RTR雙面顯影蝕刻雙面顯影蝕刻13 RTS雙面顯影蝕刻雙面顯影蝕刻14 STS雙面顯影蝕刻雙面顯影蝕刻FPC流程工序 —DES 蝕刻： 利用腐蝕技術(shù)將顯影后的板子將線路以外多余的銅腐蝕掉得到有線路的半成品 去膜： 利用強(qiáng)堿將時刻后殘留在板面上的干膜溶解剝離掉 二 .FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序 —疊層疊層： 將保護(hù)層 /屏蔽板假貼在線路板上； 將多層板基材鉚合 /假貼在一起，備層壓二 .FPC的生產(chǎn)工序簡介疊 層保 護(hù) 膜手工 貼 合保 護(hù) 膜 RTR假 貼保 護(hù) 膜片材假 貼基材 鉚釘鉚 合基材假 貼111213141516 屏 蔽板假 貼FPC流程工序 —壓合 快壓： 通過壓機(jī)的高溫高壓，快速的將假貼后的保護(hù)膜完成壓合層壓： 通過壓機(jī)的高溫高壓長時的壓合，完成多層板的基材等壓合二 .FPC的生產(chǎn)工序簡介快 壓普通快 壓 （片式）11真真 空快空快 壓壓 （片式）（片式）12RTR快快 壓壓 （卷式）（卷式）13FPC流程工序 —表面處理表面處理： 通過化學(xué)或者電化學(xué)方式，完成手指焊盤通孔等表面處理 其中有：化金、鍍金、鍍錫、 OSP、噴錫二 .FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序 —靶沖靶沖： 通過靶沖機(jī)，沖制出后工序需要使用的工具孔二 .FPC的生產(chǎn)工序簡介靶沖RTR靶 沖11YAMAHA沖孔沖孔12半自半自 動動 沖孔沖孔13FPC流程工序 —絲印 絲印 利用印刷技術(shù)，在 FPC板上印上文字、字符等符號，作為客戶識別用； 或者絲印上一層油墨，作為線路板的覆蓋阻焊層二 .FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序 —裝配裝配： 補(bǔ)強(qiáng)：增強(qiáng) FPCB的硬度 貼膠：實(shí)
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