淺析fpc檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-06 02:32 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 缺口與針孔時(shí)，㎡中不可超過(guò)4個(gè)。D、表面貼裝焊墊邊緣出現(xiàn)缺口，凹陷及針孔等缺點(diǎn)未超過(guò)焊墊長(zhǎng)度寬度的20%，中間未超過(guò)長(zhǎng)寬的10%，則允收。E、金手指出現(xiàn)的凹點(diǎn)，凹陷或下陷等缺點(diǎn)。，每片手指上缺點(diǎn)數(shù)未超過(guò)3個(gè)且有缺陷的手指也未超過(guò)30%則允收。F、線路或焊盤上的鍍層缺陷應(yīng)小于的總長(zhǎng)度13mm或線長(zhǎng)（鍍層面積）的10%。（不包括由于粘結(jié)劑溢出而造成的漏鍍區(qū)） 鍍通孔（自環(huán)中導(dǎo)線與環(huán)交界處除外）允許破出90176。即四分之一周，導(dǎo)線與孔環(huán)的銜接區(qū)所發(fā)生縮減不可低于最低線寬50um（2mil）；非鍍通孔不可破環(huán)。當(dāng)焊環(huán)寬度符合上述要求，則溢膠、阻焊偏位或表護(hù)層上局部焊環(huán)皆可允收。如圖二所示： （圖二） （圖二） （圖二） （圖二）①孔銅壁空洞，每切片只準(zhǔn)出現(xiàn)一個(gè)空洞，且空洞不可大于板厚的5%，孔壁與各內(nèi)環(huán)交接處不可出現(xiàn)鍍層空洞，不許出現(xiàn)環(huán)狀孔空。 ②層間夾雜物，內(nèi)環(huán)銅箔的破裂，孔壁觸皮裂，層間分離，鍍層分離均不允許。③摺鍍與夾雜物，必須被銅層包圍可允收；④鍍瘤符合下限孔徑的要求可允收；⑤外環(huán)銅箔破裂，未完全斷開(kāi)可允收；⑥孔銅自基材壁面處分離，如尺寸與鍍層方面要求均符合時(shí)可允收。如圖三所示： 經(jīng)各種實(shí)驗(yàn)仍可辯識(shí)，且不可影響板子性能。A、 不可有偏移覆蓋錫墊，造成焊接不良，不可有印反現(xiàn)象。B、 偏位不可上PAD，文字?jǐn)U散的最大幅度為不大于文字寬的1/3，符合上述要求同時(shí)又不影響判讀者，可接收。C、 不可因測(cè)試附著力而使文字/防焊油墨/銀漿脫落。 撓性印制板與增強(qiáng)板之間夾有外來(lái)物而造成撓性印制板凸起應(yīng)≤，如果撓性印制板與增強(qiáng)板規(guī)定厚度時(shí)，該厚度應(yīng)符合規(guī)定要求。外來(lái)物的大小應(yīng)≤印制板與增強(qiáng)板之間粘結(jié)面積的5%。另外，外來(lái)物不應(yīng)與元件孔或撓性印制板的外形邊緣接觸，從外形邊緣凸起的非導(dǎo)電絲狀外來(lái)物不應(yīng)超過(guò)1mm。 、剝離 增強(qiáng)板使用熱固性粘接劑粘結(jié)到撓性印制板上時(shí)，空洞面積應(yīng)≤增強(qiáng)板面積的10%，而如果使用其他類型沾接劑時(shí)，空洞面積≤增強(qiáng)板面積的1/3，頂面插接連接器應(yīng)無(wú)翹起，烘烤處理后安裝時(shí)應(yīng)無(wú)膨起。 、
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