淺析fpc檢驗標準規(guī)范(參考版)
2025-04-12 02:32本頁面
【正文】 6℃三次插焊外沿出現(xiàn)浮離時也可允收。㎡或較小的面積中，其修理點不可超過兩處。 導體表面，焊接區(qū)域，在地面與電壓面上所出現(xiàn)的半潤濕允許縮錫5%。除非客戶同意其它方式，否則依據(jù)彎曲試驗去做，符合電性要求則允收。5℃/10S；聚脂膜(PET)232177。設其溫度范圍65到＋125℃，低高溫循環(huán)完成全部試驗后，其線路之電阻值變化未超過10%則允收。軟板待做的高濕與絕緣電阻試驗，則需大于100MΩ。：對每組相鄰導體間上下間的絕緣材料；金屬夾心板及線路通孔實施直流高壓500V/30秒，均未出現(xiàn)閃絡或擊穿現(xiàn)象則允收。若軟板上沒有電阻線路圖案時，則應符合采購文件中所規(guī)定的電阻值要求，否則小于5Ω，電流不超過1A，導通則允收。導電油表面必須平整光滑，不可有異物、雜質，發(fā)暗等不良現(xiàn)象。外形邊緣的絲狀毛邊長度（L1）應≤，機構孔邊緣的絲狀毛邊長度（L2）應≤，毛邊應不易脫落可接收。除了兩付模具連接口的接刀口外，其余部分無缺口和撕裂。 各銅箔層的最小厚度(含銅箔與電解銅)也應達到或超過此處的最小厚度銅箔厚度代碼原始銅箔厚度標示（um）未鍍銅前之最小銅箔厚（um）E5Q9T12H171213525270563105914140122＞140銅箔的下限厚度再減去13,即為此處銅厚外層導體經(jīng)制程后的最小厚度應符合或超過該最小厚度的規(guī)定銅箔厚度代碼最小厚度（um）E20Q22T25H3314627631074137凡每增一次46um的銅箔時,則線厚起碼增加30um外圍、開槽、凹口、金手指、連結區(qū)、尺寸必須符合采購文件要求，同時須滿足沖切精密度刀模177。（如外圍、板厚、切口、開槽、凹口、金手指、連接器鍵接區(qū)、鍍層等）若未規(guī)定則以下列數(shù)據(jù)為準。軟板中的硬區(qū)或增強區(qū)，當用于SMT時，%，%。 覆蓋層（覆被涂層）由于錯位而遮蓋焊盤部分，外形尺寸＜100mm應≤，外形尺寸＞100mm應≤%。 、缺損 增強板上應無連接2個孔或連接一個孔與外形邊緣的裂紋、增強板上缺角的長度應≤1mm。另外，外來物不應與元件孔或撓性印制板的外形邊緣接觸，從外形邊緣凸起的非導電絲狀外來物不應超過1mm。 撓性印制板與增強板之間夾有外來物而造成撓性印制板凸起應≤，如果撓性印制板與增強板規(guī)定厚度時，該厚度應符合規(guī)定要求。B、 偏位不可上PAD，文字擴散的最大幅度為不大于文字寬的1/3，符合上述要求同時又不影響判讀者，可接收。如圖三
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