淺析fpc檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范-在線瀏覽
2025-05-27 02:32本頁面
【正文】 (圖一) (圖一) ，連接盤，瑕疵A、由于孤立缺點(diǎn)（如線邊粗糙，缺口，針孔，刮傷）造成線寬線厚縮減不可超過線寬下限的20%。C、接地層或電壓層出現(xiàn)缺口與針孔時(shí)，㎡中不可超過4個(gè)。E、金手指出現(xiàn)的凹點(diǎn)，凹陷或下陷等缺點(diǎn)。F、線路或焊盤上的鍍層缺陷應(yīng)小于的總長度13mm或線長（鍍層面積）的10%。即四分之一周，導(dǎo)線與孔環(huán)的銜接區(qū)所發(fā)生縮減不可低于最低線寬50um（2mil）；非鍍通孔不可破環(huán)。如圖二所示： （圖二） （圖二） （圖二） （圖二）①孔銅壁空洞，每切片只準(zhǔn)出現(xiàn)一個(gè)空洞，且空洞不可大于板厚的5%，孔壁與各內(nèi)環(huán)交接處不可出現(xiàn)鍍層空洞，不許出現(xiàn)環(huán)狀孔空。③摺鍍與夾雜物，必須被銅層包圍可允收；④鍍瘤符合下限孔徑的要求可允收；⑤外環(huán)銅箔破裂，未完全斷開可允收；⑥孔銅自基材壁面處分離，如尺寸與鍍層方面要求均符合時(shí)可允收。A、 不可有偏移覆蓋錫墊，造成焊接不良，不可有印反現(xiàn)象。C、 不可因測試附著力而使文字/防焊油墨/銀漿脫落。外來物的大小應(yīng)≤印制板與增強(qiáng)板之間粘結(jié)面積的5%。 、剝離 增強(qiáng)板使用熱固性粘接劑粘結(jié)到撓性印制板上時(shí)，空洞面積應(yīng)≤增強(qiáng)板面積的10%，而如果使用其他類型沾接劑時(shí)，空洞面積≤增強(qiáng)板面積的1/3，頂面插接連接器應(yīng)無翹起，烘烤處理后安裝時(shí)應(yīng)無膨起。 壓敏膠或熱固化膠（包括粘結(jié)劑溢出）與撓性印制版的增強(qiáng)板之間相互錯位，應(yīng)≤ mm，粘結(jié)層與元件孔的重合度應(yīng)符合孔徑公差要求。
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