【文章內容簡介】 中國大陸 FPC 產(chǎn)業(yè)仍將高速度向前健康發(fā)展。 (1)未來幾年內，中國大陸 FPC 產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，其中產(chǎn)量將佔全球約 20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。 中國印制電路行業(yè)協(xié)會 (CPCA)指出，中國大陸撓性板需求近年來呈高增長率%發(fā)展，遠高於世界平均增長率的 %。自 2021 年以來中國大陸撓性板市場需求連 續(xù)三年增幅達 70%，美國約 45%，佔全球 10%～ 20%。 中國大陸 FPC 的產(chǎn)值將比 2021 年的增長 65%左右，預期今后幾年市場增幅仍將保持在這個水準。市場需求主要來自於手機、筆記本電腦、 PDA、數(shù)碼相機、 LCD顯示屏等高端、小型化電子產(chǎn)品領域，進而推動中國大陸 PCB 廠商開發(fā)更薄、更輕和密度更高的 FPC， FPC 在整個行業(yè)的比例也將越來越大。 (2)從 2021 年中國大陸 FPC 技術將接近世界先進水準。 (3)從 2021 年前后，剛 撓結合多層板、多層撓性印制板、 HDI 撓性板、 COF都能大量應用到電子產(chǎn)品上。 (4) 中國大陸本土企業(yè)有能力生產(chǎn)線寬 / 間距會達到 2 ～3mils(~)，最小孔徑 ～ 的 FPC。 (5)中國大陸本土生產(chǎn)的 FPC 基材品種、質量、產(chǎn)量將會大幅度增加，逐步代替進口。 (6)未來中國大陸將出現(xiàn)一批世界著名的 FPC 企業(yè)，民營企業(yè)、股份企業(yè)、上市公司將佔主流。 4 第二章 開發(fā)技術及相關理論 柔性電路板 概述 FPC 是 FlexiblePrintedCircuit 的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板 ,撓性線路板，簡稱軟板或 FPC，也可以稱為 :柔性線路板，它具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。 .主要使用在手機、筆記本電腦、 PDA、數(shù)碼相機、 LCM 等很多產(chǎn)品 . FPC 軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。 FPC 柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。 FPC 柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包 括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質量和體積比傳統(tǒng)的元導線線束方法要減少 70%。柔性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。FPC 柔性電路可以移動、彎曲、扭轉，而不損壞導線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運動或定期運動的內部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號 /電源移動而形狀系數(shù) /封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。 FPC 柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較 低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸 。良好的熱性能使組件易于降溫 。較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。由于減少了內連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因為復雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。 早期 FPC 柔性電路主要應用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛性印制板之間的連接等領域。 20 世紀 70年 代末期則逐漸應用到計算機、數(shù)碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、光盤驅動器 (見圖 10 一 1)及硬盤驅動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺 35mm 的照相機，里面有 9～ 14 處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及對象可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設備、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦 —— 今天幾乎所有使用的東西里面都有柔性電路。隨著越來越多的手機采用翻蓋結構，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。 按照基材和 5 銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠 的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如： COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高 )等。 由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。 下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。 柔性電路板的結構 圖 FPC 按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等 。 單層板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通?；?+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜 +透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出 相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構： 當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。 多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材 +透明膠 +銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。 雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其它電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜 +透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。 6 FPC 的種類 FPC 可分為單面板，普通雙面板 ，基板生成單面板，基板生成雙面板，多層板 ，軟硬結合板 。 單面板 ：是采用單面 PI 敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體