op的貼裝與返修技術(shù)介紹(編輯修改稿)
2025-02-08 07:36 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 doff)稍高，對(duì)于可靠性有一定的幫助，但浸蘸焊膏會(huì)加劇元件焊球本來(lái)存在的大小差異 ,可能導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)路。 ? 另外，需要考慮優(yōu)先選擇低殘留免清洗助焊劑或焊膏，如果需要底部填充工藝的話(huà)，必須考慮助焊劑（或焊膏）與阻焊膜及底部填充材料的兼容性問(wèn)題。 頂部元件浸蘸助焊劑還是焊膏的討論 ? 選擇什么樣的 flux非常重要，純的膏狀 flux還是 帶有金屬成分的 paste flux？ ? 最初大多采用純的膏狀 flux ? 由于金屬成分，可以彌補(bǔ)因?yàn)樵冃萎a(chǎn)生的縫隙，因此越來(lái)越 被較多的公司采用，例如 pana公司采用 Sn/Ag合金，而且不是球狀的顆粒；其他公司都采用 SnAgCu合金。 ② 貼裝過(guò)程中基準(zhǔn)點(diǎn)的選擇和壓力的控制 ? 貼裝第一層 ASIC時(shí)采用 PCB上的局部 Mark進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)的。 ? 由于堆疊器件時(shí)不在同一個(gè)平面， 貼裝堆疊器件時(shí)必須利用底部器件上表面的 Mark進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)， 這樣才能保證貼裝精度。 ? PoP貼裝機(jī)的貼裝頭應(yīng)配置 Z軸高度傳感器， 浸蘸助焊劑及貼裝過(guò)程中需要較低的貼裝壓力，過(guò)高的壓力會(huì)使底層元件的錫膏壓塌，造成短路和錫珠，壓力不平衡還會(huì)導(dǎo)致器件倒塌 。 ? 多層堆疊貼裝后在傳送過(guò)程中要求傳輸軌道運(yùn)轉(zhuǎn)更加平穩(wěn)，機(jī)器設(shè)備之間的軌道接口要順暢，避免回流焊接之前傳送過(guò)程中的震動(dòng)沖擊。 ? 另外，貼裝機(jī)的送料器也要穩(wěn)定。 ③ 底部元件錫膏印刷工藝的控制 ? 底部元件球間距為 CSP，對(duì)于錫膏印刷是一個(gè)挑戰(zhàn)，需要優(yōu)化 PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，印刷鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)也需要仔細(xì)考慮。錫膏的選擇也很關(guān)鍵，往往會(huì)有錫膏過(guò)量或不足的現(xiàn)象。 ④ 回流焊接工藝的控制 ? 首先需要 細(xì)致地優(yōu)化回流焊接溫度曲線 。由于無(wú)鉛焊接的溫度較高，例如 熱變形；同時(shí) 監(jiān)控頂層元件表面與底層元件內(nèi)部溫度 非常重要，既要考慮頂層元件表面溫度不要過(guò)高，又要保證底層元件焊球和錫膏充分熔化、形成良好的焊點(diǎn)。 ? 升溫速度建議控制在 ℃/s 以?xún)?nèi)，防止熱沖擊及爐內(nèi)移位和其他焊接缺陷產(chǎn)生。在保證焊接品質(zhì)的前提下讓回流溫度盡量低一些，最大程度地降低熱變形的可能。 ? C4元件在焊接過(guò)程中，高度會(huì)有一定程度的降低，這可以補(bǔ)償焊球高度的不一致性，但是基板焊盤(pán)要設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)墓?，將焊接過(guò)程中的變形及不共面性一并考慮。 ? 選擇焊接環(huán)境。在空氣中焊接，特別是對(duì)于無(wú)鉛工藝，會(huì)增加金屬氧化、潤(rùn)濕不良、焊球不能完整塌陷；采用低氧氣濃度的氮?dú)夂附?，元件?huì)出現(xiàn)立碑現(xiàn)象；焊接成本也會(huì)增加 25%～ 50%。 ⑤ 回流焊接后的檢查 ? Xray檢查 ? 堆疊兩層應(yīng)用 Xray來(lái)檢查沒(méi)有什么問(wèn)題，只要在產(chǎn)品上設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)膮⒄?，就可以輕易檢查出元件是否有偏移等。但對(duì)于多層堆疊要清楚地檢查各層焊點(diǎn)的情況，需要 X射線檢查儀具有分層檢查的功能，例如 Agilent的 5DX。 ? 檢查底部元件和頂部元件回流焊接前、后的空間關(guān)系 底部
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