bga返修技術資料(編輯修改稿)
2025-09-06 08:52 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 設備兼容，原有的絲印機、貼裝機和回流焊設備都可使用。BGA與QFP特性比較見表1。BGA的缺點主要在于焊接后需X射線檢測。2 BGA器件的焊接特 性BGAQFP封 裝 尺 寸 S/m25251600腳 間 距 L/mm組裝損壞率 （106/器件）100BGA器件的焊點的成功與否與印制電路裝配（PBA）有著密切的關系，所以在PCB布局方面必須考慮三個特別關鍵的因素。 熱管理當進行PCB的布局設計時，必須考慮印制電路裝配的熱管理問題。例如，如果在PCB的一個區(qū)域范圍內(nèi)，BGA器件聚集在一起則可能在回流爐中引起PCB的熱不平衡。在PCB的某個區(qū)域內(nèi)集中放置許多大的BGA，可能會要求較長的加熱周期，由此會造成PCB上較少元件區(qū)域內(nèi)元件的燒壞。相反PCB的元件較少區(qū)域已達到焊接溫度，而有BGA的區(qū)域溫度還很低，助焊劑還來不及從BGA焊點中排出就完成了PCB的焊接周期，從而引起空洞或者焊球在焊盤中未能熔化。 過孔組裝BGA的PCB過孔位置的設計要嚴格按有關標準要求進行。任何與BGA元件焊盤相鄰的過孔必須很好的地覆蓋阻焊層，不覆蓋阻焊層，會有過多的焊料從焊盤流到過孔中，從而引起焊盤與相鄰過孔的短路。 焊盤幾何形狀和直徑器件封裝引腳排列密度對焊盤幾何形狀和直徑有直接的影響。同樣，BGA元件具有不同的尺寸、形狀和復雜性。封裝尺寸的不斷減小，焊盤的幾何形狀和直徑將要求檢測技術具備更高的清晰度。3 BGA器件的驗收標準對于組裝在印制電路組件上的BGA器件來說，驗收標準是一個比較重要的問題。BGA元件未應用于產(chǎn)品設計之前，多數(shù)PCB制造商在其工藝檢查中并未使用X光檢測系統(tǒng)，而使用傳統(tǒng)的方法來測試PCB器件，如自動光學檢查、人工視覺檢查、制造缺陷分析的電氣測試以及在線與功能測試。可是這些方法并不能準確檢測到所陷藏的焊接問題，如空洞、冷焊和橋接。X射線檢測技術可有效地發(fā)現(xiàn)這類問題，同是可以進行實時監(jiān)測、提供質(zhì)量保證并且可以實現(xiàn)過程控制的即時反饋。 X射線評估在第一塊組裝BGA器件的PC時，X射線可以通過焊盤邊緣、開路、短路、橋接和空洞附近粗糙的未焊接區(qū)域的情況來評估再流焊的程序。開路、不接觸等情況表示焊膏未能充分回流。短路橋接可能是由于太高的溫度，焊料液化時間太長，使它流出焊盤并存在于相鄰焊盤之間從而造成短路。需要客觀地評估空洞。發(fā)現(xiàn)空洞不怕，關鍵是焊點還能夠焊接在焊盤上。但是理想的情況是焊點內(nèi)無空洞?？斩纯赡苁怯捎谖廴竞湾a/鉛或助焊劑在焊膏內(nèi)不均勻分布等形成的。另外，翹曲的PCB可能造成不充分焊接。開路的焊接點也可能存在。空洞的數(shù)量與尺寸是驗收合格的關鍵因素。通常，允許單個空洞尺寸最大為焊料球直徑的50%，如果焊料是由回流的焊料所包圍，焊料球?qū)⒏街诤副P上，50%的空洞還允許BGA工作，這雖然是一個非常臨界的標準，電氣性能可能會滿足要求，但機械強度會受到影響。含有BGA的PCB必須使用能夠分辨至少小于100μm直徑孔的X光系統(tǒng)來評估。X光系統(tǒng)必須能夠?qū)υ跍y單元從上往下和傾斜兩個方向觀察。X光檢查是成功焊接BGA的可靠保證。 建議的驗收標準 接收標準將幫助X射線檢查系統(tǒng)確認許多典型的焊接問題，這些問題會與BGA器件的使用有關。包括幾方面的內(nèi)容。（1）空洞焊接空洞是由于在BGA加熱期間焊料中夾雜的化合物膨脹所導致的。有空洞的BGA焊接點可能將來會引起失效等工藝問題。驗收標準為，焊接點中的空洞不應該超過焊料球直徑的20%，并且沒有單個空洞出現(xiàn)在焊接點外表。如果多個空洞可能出現(xiàn)在焊點中，空洞的總和不應該超過焊料球直徑的20%。（2）脫焊焊點不允許脫焊焊點。（3）橋接和短路當在焊接點有過量的焊料
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