bga返修技術(shù)資料(編輯修改稿)
2024-09-06 08:52 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 設(shè)備兼容，原有的絲印機(jī)、貼裝機(jī)和回流焊設(shè)備都可使用。BGA與QFP特性比較見(jiàn)表1。BGA的缺點(diǎn)主要在于焊接后需X射線檢測(cè)。2 BGA器件的焊接特 性BGAQFP封 裝 尺 寸 S/m25251600腳 間 距 L/mm組裝損壞率 （106/器件）100BGA器件的焊點(diǎn)的成功與否與印制電路裝配（PBA）有著密切的關(guān)系，所以在PCB布局方面必須考慮三個(gè)特別關(guān)鍵的因素。 熱管理當(dāng)進(jìn)行PCB的布局設(shè)計(jì)時(shí)，必須考慮印制電路裝配的熱管理問(wèn)題。例如，如果在PCB的一個(gè)區(qū)域范圍內(nèi)，BGA器件聚集在一起則可能在回流爐中引起PCB的熱不平衡。在PCB的某個(gè)區(qū)域內(nèi)集中放置許多大的BGA，可能會(huì)要求較長(zhǎng)的加熱周期，由此會(huì)造成PCB上較少元件區(qū)域內(nèi)元件的燒壞。相反PCB的元件較少區(qū)域已達(dá)到焊接溫度，而有BGA的區(qū)域溫度還很低，助焊劑還來(lái)不及從BGA焊點(diǎn)中排出就完成了PCB的焊接周期，從而引起空洞或者焊球在焊盤中未能熔化。 過(guò)孔組裝BGA的PCB過(guò)孔位置的設(shè)計(jì)要嚴(yán)格按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行。任何與BGA元件焊盤相鄰的過(guò)孔必須很好的地覆蓋阻焊層，不覆蓋阻焊層，會(huì)有過(guò)多的焊料從焊盤流到過(guò)孔中，從而引起焊盤與相鄰過(guò)孔的短路。 焊盤幾何形狀和直徑器件封裝引腳排列密度對(duì)焊盤幾何形狀和直徑有直接的影響。同樣，BGA元件具有不同的尺寸、形狀和復(fù)雜性。封裝尺寸的不斷減小，焊盤的幾何形狀和直徑將要求檢測(cè)技術(shù)具備更高的清晰度。3 BGA器件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于組裝在印制電路組件上的BGA器件來(lái)說(shuō)，驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)比較重要的問(wèn)題。BGA元件未應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)之前，多數(shù)PCB制造商在其工藝檢查中并未使用X光檢測(cè)系統(tǒng)，而使用傳統(tǒng)的方法來(lái)測(cè)試PCB器件，如自動(dòng)光學(xué)檢查、人工視覺(jué)檢查、制造缺陷分析的電氣測(cè)試以及在線與功能測(cè)試。可是這些方法并不能準(zhǔn)確檢測(cè)到所陷藏的焊接問(wèn)題，如空洞、冷焊和橋接。X射線檢測(cè)技術(shù)可有效地發(fā)現(xiàn)這類問(wèn)題，同是可以進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、提供質(zhì)量保證并且可以實(shí)現(xiàn)過(guò)程控制的即時(shí)反饋。 X射線評(píng)估在第一塊組裝BGA器件的PC時(shí)，X射線可以通過(guò)焊盤邊緣、開(kāi)路、短路、橋接和空洞附近粗糙的未焊接區(qū)域的情況來(lái)評(píng)估再流焊的程序。開(kāi)路、不接觸等情況表示焊膏未能充分回流。短路橋接可能是由于太高的溫度，焊料液化時(shí)間太長(zhǎng)，使它流出焊盤并存在于相鄰焊盤之間從而造成短路。需要客觀地評(píng)估空洞。發(fā)現(xiàn)空洞不怕，關(guān)鍵是焊點(diǎn)還能夠焊接在焊盤上。但是理想的情況是焊點(diǎn)內(nèi)無(wú)空洞?？斩纯赡苁怯捎谖廴竞湾a/鉛或助焊劑在焊膏內(nèi)不均勻分布等形成的。另外，翹曲的PCB可能造成不充分焊接。開(kāi)路的焊接點(diǎn)也可能存在。空洞的數(shù)量與尺寸是驗(yàn)收合格的關(guān)鍵因素。通常，允許單個(gè)空洞尺寸最大為焊料球直徑的50%，如果焊料是由回流的焊料所包圍，焊料球?qū)⒏街诤副P上，50%的空洞還允許BGA工作，這雖然是一個(gè)非常臨界的標(biāo)準(zhǔn)，電氣性能可能會(huì)滿足要求，但機(jī)械強(qiáng)度會(huì)受到影響。含有BGA的PCB必須使用能夠分辨至少小于100μm直徑孔的X光系統(tǒng)來(lái)評(píng)估。X光系統(tǒng)必須能夠?qū)υ跍y(cè)單元從上往下和傾斜兩個(gè)方向觀察。X光檢查是成功焊接BGA的可靠保證。 建議的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 接收標(biāo)準(zhǔn)將幫助X射線檢查系統(tǒng)確認(rèn)許多典型的焊接問(wèn)題，這些問(wèn)題會(huì)與BGA器件的使用有關(guān)。包括幾方面的內(nèi)容。（1）空洞焊接空洞是由于在BGA加熱期間焊料中夾雜的化合物膨脹所導(dǎo)致的。有空洞的BGA焊接點(diǎn)可能將來(lái)會(huì)引起失效等工藝問(wèn)題。驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)為，焊接點(diǎn)中的空洞不應(yīng)該超過(guò)焊料球直徑的20%，并且沒(méi)有單個(gè)空洞出現(xiàn)在焊接點(diǎn)外表。如果多個(gè)空洞可能出現(xiàn)在焊點(diǎn)中，空洞的總和不應(yīng)該超過(guò)焊料球直徑的20%。（2）脫焊焊點(diǎn)不允許脫焊焊點(diǎn)。（3）橋接和短路當(dāng)在焊接點(diǎn)有過(guò)量的焊料
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