op的貼裝與返修技術(shù)介紹-文庫(kù)吧資料
2025-01-18 07:36本頁(yè)面
【正文】 不合格焊點(diǎn) 不合格焊點(diǎn) ⑥ 可靠性 (是否需要底部填充 underfill) ? 目前大多采用 underfill來(lái)解決可靠性問(wèn)題，但是 pop的underfill的難度可比一般的 BGA/CSP的難度要高很多，因?yàn)橛袃蓚€(gè)以上層面需要進(jìn)行點(diǎn)膠，而且還要保證每層都能均勻的布滿(mǎn)，是個(gè)難題。但對(duì)于多層堆疊要清楚地檢查各層焊點(diǎn)的情況，需要 X射線檢查儀具有分層檢查的功能，例如 Agilent的 5DX。在空氣中焊接，特別是對(duì)于無(wú)鉛工藝，會(huì)增加金屬氧化、潤(rùn)濕不良、焊球不能完整塌陷；采用低氧氣濃度的氮?dú)夂附樱?huì)出現(xiàn)立碑現(xiàn)象；焊接成本也會(huì)增加 25%～ 50%。 ? C4元件在焊接過(guò)程中，高度會(huì)有一定程度的降低，這可以補(bǔ)償焊球高度的不一致性，但是基板焊盤(pán)要設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)墓?，將焊接過(guò)程中的變形及不共面性一并考慮。 ? 升溫速度建議控制在 ℃/s 以?xún)?nèi)，防止熱沖擊及爐內(nèi)移位和其他焊接缺陷產(chǎn)生。 ④ 回流焊接工藝的控制 ? 首先需要 細(xì)致地優(yōu)化回流焊接溫度曲線 。 ③ 底部元件錫膏印刷工藝的控制 ? 底部元件球間距為 CSP，對(duì)于錫膏印刷是一個(gè)挑戰(zhàn)，需要優(yōu)化 PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，印刷鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)也需要仔細(xì)考慮。 ? 多層堆疊貼裝后在傳送過(guò)程中要求傳輸軌道運(yùn)轉(zhuǎn)更加平穩(wěn)，機(jī)器設(shè)備之間的軌道接口要順暢，避免回流焊接之前傳送過(guò)程中的震動(dòng)沖擊。 ? 由于堆疊器件時(shí)不在同一個(gè)平面， 貼裝堆疊器件時(shí)必須利用底部器件上表面的 Mark進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)， 這樣才能保證貼裝精度。 頂部元件浸蘸助焊劑還是焊膏的討論 ? 選擇什么樣的 flux非常重要，純的膏狀 flux還是 帶有金屬成分的 paste flux？ ? 最初大多采用純的膏狀 flux ? 由于金屬成分，可以彌補(bǔ)因?yàn)樵冃萎a(chǎn)生的縫隙，因此越來(lái)越 被較多的公司采用，例如 pana公司采用 Sn/Ag合金，而且不是球狀的顆粒；其他公司都采用 SnAgCu合金。目前帶盲孔和埋孔的四層 基板 厚度100μm，樹(shù)脂涂覆金屬箔外層 40μm ，四層總高 300μm ? D— 盡量減少 環(huán)線的數(shù)量 和高度，為了保證 環(huán) 線和封裝外殼之間足夠的間隙，模塑高度一般采用 ( ～ ) 底部 PSvfBGA 典型外形結(jié)構(gòu)尺寸 ? 外形尺寸： 10 ～ 15mm ? 焊盤(pán)間距： ， ? 焊球間距： () ? 基板材料： FR5 ? 焊球材料： 63Sn37Pb/Pbfree 頂部 SCSP 典型外形結(jié)構(gòu)尺寸 ? 外形尺寸： 4 ～ 21mm ? 底部球間距： ～ ? 基板材料： Polyimide（聚合樹(shù)脂） ? 焊球材料： 63Sn37Pb/Pbfree ? 球徑： ～ PoP器件的外形封裝結(jié)構(gòu)（舉例） 底面 頂面 (有 Mark) ? JEDEC JC11對(duì) PoP設(shè)計(jì)和機(jī)
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