混合技術(shù)貼裝與回流的模板設(shè)計(jì)-文庫吧資料
2025-05-20 02:40本頁面
【正文】 能量的阻焊將比低表面能量的阻焊允許更多的添印。圖例油墨可能影響回流期間錫膏的流動(dòng)，并引起它分開，形成錫珠。如果有暴露的通路孔太靠近，焊錫將在通路孔與元件焊盤之間平分，引起錫橋。錫膏不準(zhǔn)入內(nèi)的區(qū)域。這是需要用來使電鍍?nèi)菀缀蜋C(jī)械錨定已鍍通孔的一層銅的最小量的函數(shù)。當(dāng)考慮最小焊盤尺寸時(shí)，設(shè)計(jì)必須考慮到最后通孔尺寸，PCB制造公差和最小要求環(huán)。在最后通孔中成功插件的概率可從Z表估算，因?yàn)樵谡龖B(tài)分布中，自然公差限為：可是，應(yīng)該注意到，元件引腳與最后通孔尺寸之間的間隙越大，需要越多的錫膏量來形成適度的焊接點(diǎn)。 + E178。 + C178。決定元件通孔尺寸的方程式如下：最后孔徑 = 名義引腳直徑 + (A178。假設(shè)這些因素設(shè)正常和獨(dú)立地分布的，每個(gè)因素的自然公差限(177。PCB設(shè)計(jì)事項(xiàng)通孔尺寸。當(dāng)引腳插入，一些錫膏被頂出孔，留在引腳上。有高引腳數(shù)的通孔元件應(yīng)該有手工貼裝的定位特征，指導(dǎo)操作員對(duì)焊盤孔的適當(dāng)定位。插件振動(dòng)應(yīng)該保持到最小，以防止較小的SMD位移。高插入力量將使手工或自動(dòng)插件復(fù)雜化，產(chǎn)生通孔元件插件或貼裝期間的缺陷機(jī)會(huì)。 Polyethylene Tedrephthalate (PET).引腳類型：直腳比較鎖腳通孔元件將經(jīng)常有很高的保持力，波峰焊接期間用來保持元件的位置。 Polystyrene。 Polyphenylene Oxide。 Polycarbonate。 Polybutylene Teraphthalate (PBT)。 Acrylic。 Polyetheretherketone.不可接受材料： Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)。 Polyphenylene Sulfide (PPS)。 Polytetrafluoroethylene (PFTE)。 Polyimide。 Polyetherimide。 Polyester 。 Polyamideimide。 Perfluoroalkoxy (PFA) resin。 Neoprene。以下是對(duì)回流焊接工藝的可接受和不可接受的材料一列表：
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