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smt-01005元件貼裝技術(shù)導(dǎo)入可行性評估報告(編輯修改稿)

2025-02-08 08:44 本頁面

　

【文章內(nèi)容簡介】 0201元件所需的 PCB板面積相比，在焊盤布局優(yōu)化及焊盤相鄰間距為 150181。m的情況下， 01005元件可以節(jié)省大約 50%的面積。 01005元件貼裝樣圖 MSEGIDE ME 技術(shù)原理其基本原理與一般元件的貼裝原理相同，但是工藝的要求更高，需要通過實驗來研究適合 01005電阻器和電容器的工藝要求，確定焊膏的印刷參數(shù)、對貼片精度和力的大小、再流焊參數(shù)，以及焊盤的形狀、尺寸和間距。 M

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