smt貼裝注意事項(編輯修改稿)
2025-03-23 11:03 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 良好的加熱 . 2)使用更薄的激光切割 +電拋光 加工 的鋼板 . 3)改善零件貼裝精度 . 4)使用熱風(fēng)迴焊和較長的保溫時間 . 5)使用錫粉更加細密的 TypeIV錫膏 . 0201常見缺陷的解決方案 錫橋 1)提升貼片精度 2)降低鋼板開孔尺寸 ( ) 和厚度 (4mil) 3)使用熱風(fēng)加熱 4)使用塌陷比較輕微的錫膏 5)使用升溫率比較低的迴焊曲線 錫珠 1)減少開孔尺寸 2)減少零件底部印刷錫膏的體積 . 3)增大錫膏的間距 . 4)降低迴焊升溫率 5)減小貼裝壓力 6)使用塌陷率比較低的錫膏 7)使用活化溫度較低的 Flux. 錫珠 二 01005元件貼裝注意事項 認識 01005 01005元件印刷 01005元件貼裝 01005元件貼裝優(yōu)化設(shè)計 01005元件貼裝品質(zhì)控制 受到 攜帶微型電話、傳呼機和個人輔助用品的人的數(shù)量增加的驅(qū)動，消費電子工業(yè)近來非?；鸨?。變得更小、更快和更便宜的需要驅(qū)動著一個永不停止的提高微型化的研究技術(shù)的需求。 認識 01005 與 0201元件所需的 PCB板面積相比，在焊盤布局優(yōu)化及焊盤相鄰間距為 150181。m的情況下， 01005元件可節(jié)省大約 50%的面積。 01005電容尺寸 ﹕ 電子 零件尺寸 動向 165um 95um 125um 190um 120um 80um 實驗表明 : 表面非常平整 ,非常用的 PCB設(shè)計 ,只用阻焊和焊盤設(shè)計沒有絲印的設(shè)計 ,非常適合印刷 ! 鋼網(wǎng)采用 。 01005元件印刷 制造區(qū)域必須非常‘清潔’ 貼裝過程中板必須平穩(wěn) 必須有高分辨率的相機 放置后的準確性還依靠元件回流中的自對準能力 。 Ｈ Ｈ Ｈ 発 生 01005元件貼裝 01005元件貼裝優(yōu)化設(shè)計 Z軸２段動作 吸嘴高度 時間 t Zt ■押入量的設(shè)定 ?根據(jù)芯片數(shù)據(jù)任意設(shè)定 A B 由于 01005元件的重量非常小 （ 僅為 ） ﹐ 為避免損傷元件和過度擠壓錫膏，貼裝機器必須能夠以不到 2牛頓的力將其放下，并盡可能接近 1牛頓 。 ? 有的貼片機有吸著位置自動指示和反饋校正功能 . ? 有的貼片機在 吸嘴接觸到元件之前，真空功能就已被激活：吸嘴可以從紙料帶中將元件吸出。由于元件不會被壓入紙料帶中而卡住，因此這一免接觸拾取方法 對 品 質(zhì) 提 升很 有 幫 助 。 ? 控制貼裝高度功能 ? 貼裝 速度二 階段 減速 0100
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