在fpc上貼裝smd幾種方案-資料下載頁
2025-05-14 21:42本頁面
【正文】 速度。需要注意的是，傳送速度不宜過快，以免造成抖動，引起焊接不良。大家知道免清洗焊錫膏中的活化劑較少，活化程度較低，如果采用常規(guī)溫度曲線，則預熱時間過長，焊粒氧化程度也較高，將有過多的活化劑在達到溫度峰值區(qū)前就被耗盡， 在峰值區(qū)內(nèi)沒有足夠的活化劑來還原被氧化的焊料和金屬表面。焊料無法快速熔化并濕潤金屬表面造成焊接不良，因此對于免清洗焊錫膏而言，應采用與常規(guī)焊錫膏不同的定位曲線，才能得到良好的焊接效果。這一點住住被一些 SMT 工藝師所忽視。 1. 常規(guī)焊錫膏的回流焊曲線不同品牌的焊錫膏推薦的溫度曲線有所不同，不同 焊劑比例的焊錫膏溫度曲線也有較明顯的差異。下面介紹的是我們使用的溫度曲線： A、預熱階段：溫度從室溫到 150℃ ，上升速度約為 12℃ /左右。 B、保溫階段：溫度從 150℃ 上升到 170℃ ，保溫時間 3060秒。 C、焊接階段：溫度升高速度約為 20C/s，最高溫度峰值不能超過 230℃ ，200℃ 以上的區(qū)域要保持 2040 秒， 220℃ 230℃ 的時間控制在 35秒。 D、冷卻階段：溫度達到峰值后自然下降，下降速度在 2℃ 5℃/s 之間，溫度下降速度太慢，容易形成共聚金屬化合物，影響焊接強度。 2. 免清洗焊錫膏的回流 焊曲線 A．不同特性的免清洗焊膏其溫度曲線有一定的差異。 B．使用充氮再流焊工藝時，免清洗焊膏的溫度曲線與一般再流焊條件下的普通焊錫膏溫度曲線相似，具有 150℃左右的保溫區(qū)域，只過時間上有差異。 C．使用普通再流焊時，免清洗焊錫膏的溫度曲線與常規(guī)的溫度曲線有明顯不同。根據(jù)供應商的推薦，預熱曲線須呈性上升到 160℃ 左右，上升速率為 ℃ /s，然后以 24℃ 的速度上升至峰值，其中明顯的保溫區(qū)域。最高溫度峰值不能超過 230℃ ， 200℃ 以上的區(qū)域要保持 2040秒時間同， 220℃230℃ 的時間控制在 35 秒 。 小結(jié)在 FPC 上進行 SMD 貼裝，重點之一是 FPC 的固定，固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。其次是焊錫膏 的選擇、印刷和回流焊。在 FPC 固定良好的情況下，可以說 70％以上的不良是工藝參數(shù)設置不當引起的。因此要根據(jù) FPC的不同、 SMD元件的不同、托板吸熱性的不同、選用的焊錫膏特性的不同、設備特性參數(shù)的不同來確定工藝參數(shù)，并動臨控生產(chǎn)過程，及時發(fā)現(xiàn)異常情況，分析并作出正確的判斷，采取必要的措施，才能將 SMT 生產(chǎn)的不良率控制在幾十個 PPM 之內(nèi)。
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1