混合技術貼裝與回流的模板設計-資料下載頁
2025-05-14 02:40本頁面
【正文】 更多)或在SMT元件和通孔元件之間具有最小不準入內(nèi)區(qū)域的高密度組裝板。這個模板類型的一個例子如圖三所示。K1和K2是不準入內(nèi)距離。K2是通孔開口與臺階邊緣之間的距離。作為一條設計指導原則。K1是臺階邊緣到臺階下降區(qū)域內(nèi)最近的開口的距離。作為一條設計指導原則。例如。也可能把臺階放在模板的接觸面，而不是刮板面(圖四)。這種類型的臺階有時對使用金屬刮刀更有效。錫膏裝載式印刷頭沒有印刷刀片，但有擦拭刀片。這些擦拭刀片會碰上模板刮刀面的任何臺階。因此，對這類印刷頭，要求接觸面臺階。同樣的不準入內(nèi)原則用于接觸面或刮刀面臺階。臺階樣式取決于PCB樣式。圖五所示帶有邊緣連接器的PCB。PCB輪廓由點虛線表示。這種情況，臺階應該比所示的刮刀長度要寬。當刮刀通過刮刀面臺階的加深部分時，不會在端點被支起。金屬箔會很容易地往下偏，對接觸面臺階，形成良好的和PCB之間的接觸。圖六所示，通孔元件交錯在SMT元件中間。這種情況，模板在一個很大的區(qū)域包括板的區(qū)域。還有，臺階比刮板長度更大，如圖所示。在通孔元件區(qū)域。向上臺階可以在刮板面或者接觸面。點雙印模板一些通孔元件有小的引腳而大的通孔或密的間距而厚的板。任何一個情況，使用前兩種模板設計都可能造成錫膏量不足。雙印模板可以遞送大量的錫膏到已鍍通孔中。在這個設計中，一塊標準的SMT模板(厚)用來印刷SMD的焊錫塊。當SMD錫膏還有粘性時，一塊厚的模板用來印刷通孔錫膏。通常，這要求第二臺模板印刷機在線設立，完成這次印刷。這個模板可以達到所要求的厚度 ~ 。時，激光切割、電解拋光的開口由于其優(yōu)良的孔壁幾何形狀，提供較好的錫膏釋放和全面的印刷性能。這個模板的接觸面的任何前面印刷有SMD焊錫塊的區(qū)域，的深度。雙印通孔模板的截面如圖七所示。結(jié)論許多SMT裝配工藝工程師已經(jīng)成功將通孔裝配從波峰焊接轉(zhuǎn)換成回流焊接。這允許兩類元件貼裝在PCB上，并使用單一的回流工藝進行焊接。當轉(zhuǎn)換這個工藝 以及無數(shù)的生意時，有許多需要考慮的設計事項。盡管如此，通孔元件材料類型、引腳設計、引腳長度、PCB和模板設計的仔細選擇將確保成功。
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