op的貼裝與返修技術(shù)介紹-資料下載頁(yè)
2025-01-12 07:36本頁(yè)面
【正文】 oP返修技術(shù) 對(duì)多層堆疊裝配的返修是重大挑戰(zhàn) ? 如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝，而不影響其它堆疊元件和周?chē)半娐钒迨侵? 得我們研究的重要課題。雖然業(yè)界已有上下溫度可以單獨(dú)控制的返修臺(tái)，但要處理如此薄的元件 ()實(shí)屬不易，很難不影響到其它堆疊元件。很多時(shí)候可能需要將元件全部移除然后再重新貼裝。對(duì)于無(wú)鉛產(chǎn)品的返修變得尤為困難，多次高溫帶來(lái)金屬氧化，焊盤(pán)剝離，元件和基板的變形及損壞，金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng)等問(wèn)題不容忽視。 POP的返修步驟與 BGA的返修步驟基本相同，都要經(jīng)過(guò)以下幾步： ? 拆除芯片 ? 清理 PCB焊盤(pán) ? 浸蘸膏狀助焊劑或焊膏 ? 貼放 PoP器件 ? 再流焊 ? 檢查 美國(guó) OK公司為 POP返修專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了 鑷形噴嘴和上下溫度可以單獨(dú)控制的返修臺(tái) ① 拆除芯片 ? 拆除芯片的正確方法是一次性將 POP整體從 PCB上取下來(lái)。 ? OK公司開(kāi)發(fā)的鑷形噴嘴是采用熱敏材料制成的卡子，在 200℃時(shí)會(huì)自動(dòng)彎曲大約 2mm，能夠整體夾住 POP器件，一次性將POP整體從 PCB上取下來(lái)，可以避免多次回流造成對(duì) PCB焊盤(pán)的潛在損傷。另外，要避免用膠將 POP雙層粘合在一起的做法。在拆除芯片過(guò)程中盡量避免對(duì) POP的機(jī)械損傷。 鑷形噴嘴 鑷形噴嘴底面 鑷形噴嘴夾住整個(gè) POP ② 清理 PCB焊盤(pán) ③ 浸蘸膏狀助焊劑或焊膏 浸蘸膏狀助焊劑或焊膏的方法與貼裝 PoP的方法相同。將膏狀助焊劑或焊膏放置在一個(gè)淺槽容器中，用刮刀將助焊劑或焊膏刮平，然后用返修臺(tái)的吸嘴吸取器件浸蘸膏狀助焊劑或焊膏。助焊劑的蘸取量要求達(dá)到 1/2焊球直徑的高度。 將助焊劑 浸蘸膏狀助焊劑 蘸取 1/2焊球 或焊膏刮平 或焊膏 直徑的高度 ④ 貼放 PoP器件 ? 用返修臺(tái)的真空吸嘴拾取器件，將底部器件貼放在 PCB相應(yīng)的位置上，然后用以上同樣的方法逐層拾取 PoP上層直到最上層的器件、浸蘸膏狀助焊劑或焊膏、貼放器件。貼放上層器件時(shí)注意貼裝壓力（ Z軸高度）的控制。 ⑤ 再流焊 ? 再流焊時(shí)需要細(xì)致的優(yōu)化溫度曲線(xiàn)。由于返修臺(tái)再流焊是敞開(kāi)在空氣中進(jìn)行的，散熱快，因此更要注意底部預(yù)熱和提高加熱效率。 POP 回流焊接要注意充分預(yù)熱，必須保證 PCB和芯片平整、不變形 ,盡量縮短液相（回流）時(shí)間。頂部噴嘴溫度不要過(guò)高，頂部溫度達(dá)到265℃ 會(huì)造成芯片封裝變形。 該系統(tǒng)擴(kuò)大了預(yù)熱的范圍，同時(shí)增加了底部中心加熱體，這兩項(xiàng)改進(jìn)有效地提高了底部預(yù)熱和加熱效率。 美國(guó) OK公司 APR5000XL 返修站的加熱系統(tǒng)， ⑥ 檢查 （同前） 謝謝 !
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