混合技術(shù)貼裝與回流的模板設計-資料下載頁
2025-01-13 12:00本頁面
【正文】 。 作為一條設計指導原則， K2可以小到 。 K1是臺階邊緣到 臺階下降區(qū)域內(nèi)最近的開口的距離。作為一條設計指導原則， K1對每一 個 的臺階下降厚度不應該小于 。例如，一個臺階下降到 ，將要求 K1不準入內(nèi)距離。也可能把臺階放在模板的接觸面，而不是刮板面 (圖四 )。這種類型的臺階有時對使用金屬刮刀更有效。錫膏裝載式印刷頭沒有印刷刀片，但有擦拭刀片。這些擦拭刀片會碰上模板刮刀面的任何臺階。因此，對這類印刷頭，要求接觸面臺階。同樣的不準入內(nèi)原則用于接觸面或刮刀面臺階。 臺階樣式取決于 PCB樣式。圖五所示帶有邊緣連接器的 PCB。 PCB輪廓由點虛線表示。這種情況，臺階應該比所示的刮刀長度要寬。當刮刀通過刮刀面臺階的加深部分時，不會在端點被支起。金屬箔會很容易地往下偏，對接觸面臺階，形成良好的和 PCB 之間的接觸。圖六所示，通孔元件交錯在 SMT元件中間。這種情況，模板在一個很大的區(qū)域包括板的區(qū)域，向下一個臺階到 。還有，臺階比刮板長度更大，如圖所示。在通孔元件區(qū)域，模板向上臺階到 。向上臺階可以在刮板面或者接觸面。 點 雙印模板 一些通孔元件有小的引腳而大的通孔或密的間距而厚的板。任何一個情況，使用前兩種模板設計都可能造成錫膏量不足。雙印模板可以遞送大量的錫膏到已鍍通孔 中。在這個設計中，一塊標準的 SMT模板 (厚 )用來印刷 SMD的焊錫塊。當 SMD錫膏還有粘性時，一塊厚的模板用來印刷通孔錫膏。通常，這要求第二臺 模板印刷機在線設立，完成這次印刷。這個模板可以達到所要求的厚度 一般 ~ 。當厚度要求超過 時，激光切割、電解拋光的開口由于其優(yōu)良的孔壁幾何形狀，提供較好的錫膏釋放和全面的印刷性能。這個模板的接觸面的任何前面印刷有 SMD 焊錫塊的區(qū)域，腐蝕至少 的深度。雙印通孔模板的截面如圖七所示。 結(jié)論 許多 SMT 裝配工藝 工程師已經(jīng)成功將通孔裝配從波峰焊接轉(zhuǎn)換成回流焊接。這允許兩類元件貼裝在 PCB上，并使用單一的回流工藝進行焊接。當轉(zhuǎn)換這個工藝 以及無數(shù)的生意時，有許多需要考慮的設計事項。盡管如此，通孔元件材料類型、引腳設計、引腳長度、 PCB和模板設計的仔細選擇將確保成功。
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