smt表面貼裝技術(shù)經(jīng)典教程-資料下載頁
2025-03-05 03:49本頁面
【正文】 線路板比較大，釬劑的活性并不很好時，可以選擇較長時間的回流時間，并采用具有明顯浸泡時間的加熱曲線。 釬料膏的活性很好，熱風(fēng)速度比較緩慢，線路板中元器件之間的溫度差別并不很大時，完全可以采用無明顯浸泡時間段的回流曲線，這樣還可以減少回流焊時間 SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 確認(rèn)元器件的特點。一般產(chǎn)品的元器件對溫度不敏感，但是有些元件對加熱溫度和速度有特別的要求。根據(jù)這些要求設(shè)定工藝曲線或回流焊設(shè)備。 確認(rèn)線路板的大小、重量、難加熱元件的存在。根據(jù)不同情況設(shè)定加熱速度。 根據(jù)元件特性和工藝曲線要求選擇釬料膏產(chǎn)品。 進(jìn)行試驗焊接。 加熱曲線設(shè)定的關(guān)鍵因素 SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 影響焊接性能的各種因素 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過 其他的加工方式。 焊接工藝的設(shè)計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 焊接條件 指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱 速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT焊接 回流焊爐 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT焊接 回流焊爐 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT生產(chǎn)線 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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