表面貼裝工程介紹-物料認(rèn)識(編輯修改稿)
2025-04-01 02:59 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 oduce 物料認(rèn)識 檢測項目 檢測方法元件：可焊性 潤濕平衡實驗，浸漬測試儀 引線共面性 光學(xué)平面檢查, 貼片機(jī)共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 PCB：尺寸,外觀檢查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲 熱應(yīng)力測試可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬測試，波峰焊料浸漬測試焊料珠測試阻焊膜完整性 熱應(yīng)力測試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉(zhuǎn)式粘度計粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測試助焊劑：活性 銅鏡測試濃度 比重計變質(zhì) 目測顏色貼片膠：粘性 粘接強(qiáng)度試驗清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來料檢測的主要內(nèi)容 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)的介紹 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴 )在 送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與 方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐 標(biāo)移動橫梁上，所以得名。 這類機(jī)型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 這類機(jī)型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 SMA Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 2)、激光識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 3)、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識 別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的 識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 SMA Introduce MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板 (PCB)放于一 個 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作 時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。由于轉(zhuǎn)塔的 特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識 別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以 在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的 時間周期達(dá)到 ~。 這類機(jī)型的優(yōu)勢在于： 這類機(jī)型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。 SMA Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 2)、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋
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