表面貼裝工程介紹-screenprinter(ppt30頁)(編輯修改稿)
2025-04-02 20:57 本頁面
【文章內容簡介】 中 極佳 SMA Introduce Screen Printer 錫膏絲印缺陷分析 : 問題及原因 對 策 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ） 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目） 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下） 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） 加強印膏的精準度。 調整印膏的各種施工參數(shù)。 減輕零件放置所施加的壓力。 調整預熱及熔焊的溫度曲線。 SMA Introduce 問題及原因 對 策 CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強 ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時 ,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似 . 避免將錫膏暴露于濕氣中 . 降低錫膏中的助焊劑的活性 . 降低金屬中的鉛含量 . 減少所印之錫膏厚度 提升印著的精準度 . 調整錫膏印刷的參數(shù) . 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 . 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . 提升印著的精準度 . 調整錫膏印刷的參數(shù) . 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風等 ）。 降低金屬含量的百分比。 降低錫膏粘度。 降低錫膏粒度。 調整錫膏粒度的分配。 SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 SLUMPING 原因與
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