【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】
a n , W a v e S c a nP C BP C BX 光測(cè)試儀器必須具備的分辨率(u m )用途50 整體缺陷檢查10一般P C B 檢測(cè)與質(zhì)量控制B G A 檢測(cè)5細(xì)間距引線(xiàn)與焊點(diǎn)檢測(cè)u m 級(jí)B G A 檢測(cè)倒裝片檢測(cè)P C B 缺陷分析與工藝分析1鍵合裂紋檢測(cè)微電路缺陷檢測(cè)P C BS M T150 35s210 6s150 60 ~ 90 s210 10 ~ 15 sS M T? 9 , April 2, 2023 ? 10 03:01:4403:01:4403:014/2/2023 3:01:44 AM ? 11 :01:4403:01Apr2