表面貼裝工程的歷史與工藝流程(編輯修改稿)
2025-03-02 09:27 本頁面
【文章內容簡介】 貼裝元件再流焊翻轉貼裝元件印刷錫高再流焊 翻轉清洗雙面再流焊工藝A面布有大型 IC器件B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實現安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格常用于密集型或超小型電子產品，如 手機SMA IntroduceSMT工藝流程工藝流程波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費類電子產品的組裝印刷錫高 貼裝元件 再流焊翻轉點貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉先作 A面：再作 B面：插通孔元件后再過波峰焊：SMA IntroduceSMT工藝流程工藝流程印刷錫高 貼裝元件 再流焊清洗錫膏 ——再流焊工藝簡單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件 固化翻轉 插通孔元件波峰焊清洗貼片 ——波峰焊工藝價格低廉，但要求設備多，難以實現高密度組裝SMA IntroduceSMT工藝流程工藝流程SMA IntroduceSMT工藝流程工藝流程SMA IntroduceSMT工藝流程工藝流程SMA IntroduceSMT工藝流程工藝流程一、單面組裝：一、單面組裝： 來料檢測來料檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠）絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化）烘干（固化） = 回流焊接回流焊接 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 二、雙面組裝；二、雙面組裝； A：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化）烘干（固化） = A面回流焊接面回流焊接 = 清洗清洗 = 翻板翻板 = PCB的的 B面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干烘干 = 回流焊接回流焊接 （最好僅對（最好僅對 B面面 = 清洗清洗 =檢測檢測 = 返修）返修） 此工藝適用于在此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有兩面均貼裝有 PLCC等較大的等較大的 SMD時采用。時采用。 最最基礎的東西最最基礎的東西SMA IntroduceB：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化烘干（固化）） = A面回流焊接面回流焊接 = 清洗清洗 = 翻板翻板 = PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = B面波峰焊面波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修）返修） 此工藝適用于在此工藝適用于在 PCB的的 A面回流焊，面回流焊， B面波峰焊。在面波峰焊。在 PCB的的 B面組裝的面組裝的 SMD中，只有中，只有 SOT或或 SOIC（（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。）引腳以下時，宜采用此工藝。 三、單面混裝工藝：三、單面混裝工藝： 來料檢測來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固烘干（固化）化） =回流焊接回流焊接 = 清洗清洗 = 插件插件 = 波峰焊波峰焊 =清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 SMT工藝流程工藝流程SMA Introduce四、雙面混裝工藝：四、雙面混裝工藝： A：來料檢測：來料檢測 = PCB的
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