smt表面貼裝技術(shù)經(jīng)典教程-文庫吧
2025-02-23 03:49 本頁面
【正文】 焊膏 ★ 元器件 ★ 印刷機 ★ 貼片機 ★ 回流爐 ★ 組裝工藝 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 錫膏成分 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 SnPb 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 SMT材料 焊膏 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 SMT材料 元器件 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 第一篇： SMT簡介 第二篇： SMT材料篇 第三篇： SMT印刷工藝篇 第四篇： SMT貼片及焊接工藝篇 第五篇： SMT品質(zhì)控制篇 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 環(huán)境 SMT印刷工藝 印刷質(zhì)量 工藝參數(shù) 焊膏 鋼網(wǎng) 刮刀壓力 刮刀速度 刮刀角度 脫模速度 清洗間隔 顆粒度 金屬含量 開孔 加工方式 厚度 材質(zhì) 溫度 濕度 儲存 使用 設(shè)備 精度 工藝能力 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 印刷方向 刮刀 焊膏 模板 PCB Solder paste Squeegee Stencil SMT印刷工藝 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 SMT印刷設(shè)備 — 絲印機 半自動絲印機 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 SMT印刷設(shè)備 — 絲印機 全自動絲印機 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 聚氨脂 /橡膠 不銹鋼 SMT印刷工藝之刮刀 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓 式中： r—與刮刀模板接觸點的距離， α—刮刀角度 V—刮刀速度， η—焊膏粘度， Q—焊膏量 f（ α） 是壓力系數(shù)，主要取決于刮刀角度，在角度不變的情況 下為恒定值。 ? ?? ??? )r/1(V)sin/(sin2dPP 22squeegeesqueegee ?????)r/1(V)(f ??? ? ?
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