【文章內容簡介】 ――貼裝元器件―――PCB導出。二：貼裝技術A． 貼片機的介紹，貼片機的原理：a) 所謂貼片機： Pick and Place（拾與放）b) 貼片機的發(fā)展過程：c) 常見的貼片機的品牌： d) 貼片機的原理：：速度、貼片控制方式、貼片工作原理、貼片功能分類：三：貼片機的結構組成： A． 機架 B． PCB傳送機構及支撐臺 C． X、Y、Z、θ伺服系統(tǒng) D． 定位系統(tǒng) E． 光學識別系統(tǒng) F． 貼裝頭 G．喂料器傳感器 H． 計算機操作軟件 四：總結與答疑 五：作業(yè)安排SMT 工藝 參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1．簡述貼片機的工作原理？ 2. 貼片機如何分類？ 課后體會SMT 工藝教學反饋XXX學院《表面組裝技術》教案授課時間4周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第4章：表面貼裝工藝167。1 貼片機的編程 167。2 貼片精度及參數(shù)調整授課班級電子大三教學目的與教學要求教學目的、要求：使學生們了解常見的貼片機編程方法，對貼片機的精度與其他參數(shù)調節(jié)能較熟練的掌握，對影響貼片精度，速度，適應性的原因有一定認識。重點難點教學重點：1．熟悉貼片機的在線編程 2．熟悉貼片機的留線編程 3．貼片精度及參數(shù)調整教學難點：同上教學方法教學方法和手段：應用現(xiàn)代化的教學手段講授+實操。主要內容第 4章：表面貼裝工藝 The Fourth chapter：Surface Mount Placement Process 復習前一節(jié)： 一：貼片機的編程方法A． 編程的一般步驟和方法 a) 貼片程序的編制具有下列兩種方式： b) 先進的貼片機軟件系統(tǒng)：B． 貼片機的在線編程a) 程序數(shù)據(jù)的編輯 b) 元器件的影像編輯 c) 編輯程序的優(yōu)化 C． 貼片機的離線編程 a) Gerber文件的導入編程 b) CAD文件的導入編程 c) SMB圖像掃描編程 二：貼片精度及參數(shù)調整 A． 貼片機的貼片精度 定位精度、重復精度、分辨率 B． 貼片機的貼片速度 C． 適時的參數(shù)調整 三：總結與答疑 四：作業(yè)安排SMT 工藝 參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1. 貼片機的基本編程步驟是什么？2．貼片機的離線編程的方法有那些，常用那些工具？課后體會SMT 工藝 教學反饋XXX學院《表面組裝技術》教案授課時間4周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第4章：表面貼裝工藝167。1 貼片機貼裝過程能力控制 167。2 品質要求與檢驗方法 167。3 貼裝缺陷分析授課班級電子大三教學目的與教學要求教學目的、要求：使學生們了解貼片機貼裝過程能力控制指數(shù)，熟悉貼片機的貼裝要求，掌握品質檢驗的方法，能分析貼片缺陷。重點難點教學重點：1．貼片機的Cp值與CPK值的計算。 2．貼裝率及拋料率 3．貼裝品質檢驗及缺陷分析教學難點：同上教學方法教學方法和手段：應用現(xiàn)代化的教學手段講授+實操。主要內容第 4章：表面貼裝工藝 The Fourth chapter：Surface Mount Placement Process 復習前一節(jié)： 一：貼片機貼裝過程能力控制 A． 貼片機的Cp值與CPK值 a) Cp值與CPK值意義： b) 數(shù)量表示法:c) Cp值數(shù)值標準范圍 d) Cp值與CPK值計算實例 B． 貼裝率及拋料率 二：品質要求與檢驗方法 A． 貼片產品的品質要求（依照IPCA610D的驗收標準） B． 貼片產品的檢驗方法 三：貼片機的常見缺陷分析 A． 貼片機結構有那些（復習） B． 常見的貼片機的缺陷及解決方法：a) 極性錯誤 b) 錯件 c) 元件丟失 d) 元件錯位 e) 元件損壞四：總結與答疑 五：作業(yè)安排SMT 工藝參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1．簡述貼片機的Cp值與CPK值的作用？2．貼片機的常見缺陷有那些？課后體會SMT 工藝教學反饋XXX學院《表面組裝技術》教案授課時間4周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第4章：表面貼裝工藝167。1 貼裝工藝形式 167。2 貼片機的設備選型與維護 167。3 貼裝案例分析授課班級電子大三教學目的與教學要求教學目的、要求：使學生們了解貼片機貼裝工藝有那些，熟悉各工藝形式適用范圍，了解貼片機的設備選型與維護，對產品的貼裝案例諸如SUZUKI，F(xiàn)UJI了解。重點難點教學重點：1．貼片機的貼裝工藝形式。 2．貼片機的設備選型與維護。 3．產品的貼裝案例教學難點：同上教學方法教學方法和手段：應用現(xiàn)代化的教學手段講授+實操。主要內容第 4章：表面貼裝工藝 The Fourth chapter：Surface Mount Placement Process 復習前一節(jié)： 一：貼片機貼裝過程能力控制 A． 貼片機的Cp值與CPK值 a) Cp值與CPK值意義： b) 數(shù)量表示法:c) Cp值數(shù)值標準范圍 d) Cp值與CPK值計算實例 B． 貼裝率及拋料率 二：品質要求與檢驗方法 A． 貼片產品的品質要求（依照IPCA610D的驗收標準） B． 貼片產品的檢驗方法 三：貼片機的常見缺陷分析 B． 貼片機結構有那些（復習） B． 常見的貼片機的缺陷及解決方法：a) 極性錯誤 b) 錯件 c) 元件丟失 d) 元件錯位 e) 元件損壞四：總結與答疑 參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1．簡述貼片機的Cp值與CPK值的作用？2．貼片機的常見缺陷有那些？課后體會SMT 工藝教學反饋XXX學院《表面組裝技術》教案授課時間5周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第5章：表面組裝焊接工藝167。1 焊接工藝流程 167。2 焊接機理 167。3 回流焊接工藝 167。4 影響焊接質量的因素授課班級電子大三教學目的與教學要求教學目的、要求：使學生們熟悉基本焊接工藝流程，了解焊接機理，對焊接過程有一定認識，掌握回流焊工藝特點、原理、溫度曲線繪制及設計，理解影響焊接質量的因素有那些。重點難點教學重點：1．焊接工藝的基本流程。2．焊接技術的原理和特點。 3．回流焊接工藝的溫度曲線設計。 4．影響焊接質量的因素分析。教學難點：1．焊接工藝的基本流程 2．回流焊接工藝的溫度曲線設計。 3．影響焊接質量的因素分析。教學方法教學方法和手段：應用現(xiàn)代化的教學手段講授+實操。主要內容第 5章：表面組裝焊接工藝 The Fifth chapter：Surface Mount Soldering Process復習前一節(jié)： 一：焊接工藝流程 A． 回流焊工藝流程 B． 波峰焊工藝流程 二：表面組裝焊接技術的原理和特點 C． 什么是焊接，焊接的分類，什么是微焊接？ D． 表面組裝焊接的潤濕原理與擴散原理。 E． 表面組裝焊接的特點 F． 引腳的焊點形狀 G．SMT焊接的性能要求 三：回流焊接