【正文】 學(xué)生分組操作，實訓(xùn)主要內(nèi)容教學(xué)過程設(shè)計實踐 7：表面組裝綜合實踐 介紹本課程的學(xué)習(xí)內(nèi)容和學(xué)習(xí)方法 一、認識邁科科技有限公司 二、企業(yè)的規(guī)章制度、企業(yè)文化三、參觀SMT生產(chǎn)線 四、認識設(shè)備、了解設(shè)備配置 五、熟悉產(chǎn)品加工流程 六、頂崗定時操作實習(xí) 七、學(xué)生實際操作 八、總結(jié) 九：作業(yè)與答疑參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1．一份綜合實訓(xùn)報告課后體會SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間8周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目期末復(fù)習(xí) Review and Answer 授課班級電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生通過這節(jié)課能對整個學(xué)期所學(xué)課程做一個總體復(fù)習(xí)，以 SMT 工藝為主線，以單個產(chǎn)品為案例進行整體復(fù)習(xí)，力求學(xué)生能對整個SMT工藝較熟練地掌握。重點難點教學(xué)重點：1． 電子產(chǎn)品的清洗工藝流程，幾種典型的清洗工藝2． 清洗劑的概念、特點、組成、應(yīng)用、選擇 3． 清洗質(zhì)量的評判標(biāo)準(zhǔn)。 e) 維修員須每天檢查烙鐵和熱風(fēng)槍的狀況，并填寫《修補焊工具檢查表》C．工作站原理 D．返修工作站應(yīng)用方法 a) 返修工作站的特點 b) 返修工作站的優(yōu)點 c) 返修工作站應(yīng)用方法 d) 紅外返修臺應(yīng)用技巧 二：常見的元器件返修 A． 普通分立元器件的返修方法三：總結(jié)與答疑 四：作業(yè)安排參考資料課后作業(yè)與思考題課外作業(yè) 1．返工和返修的概念與區(qū)別是什么？ 2．返修工作站的工作過程是什么？ 課后體會SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間7周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第7章：表面組裝返工和返修工藝167。主要內(nèi)容第 6章：表面組裝檢測工藝復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：電子產(chǎn)品檢測過程 二：來料檢驗 A． 元器件檢測 B． PCB檢測 C． 工藝耗材檢測 三：表面組裝工序檢測 A． 印刷錫膏工序檢測 B． 元器件貼片工序檢測 C． 焊接工序檢測 四：表面組裝組件（SMA）檢測 A． SMA測試前準(zhǔn)備 B． 在線測試系統(tǒng)（ICT） C． 功能測試 D． SMA測試標(biāo)準(zhǔn) 五：靜電防護系統(tǒng)的檢測 六：生產(chǎn)區(qū)域溫濕度的檢測 七：案例分析 A． Xray射線檢查儀操作流程 B． BGA焊點檢測結(jié)果分析 八：總結(jié)與答疑 參考資料課后作業(yè)與思考題課外作業(yè) 1．SMA的檢測方法有那些，常用那些工具？ 2．SMA的檢測項目有那些？ 3．生產(chǎn)區(qū)域溫濕度的如何檢測，標(biāo)準(zhǔn)是多少？課后體會SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間6周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第7章：表面組裝返工和返修工藝167。3 工序檢測 167。主要內(nèi)容第 5章：表面組裝焊接工藝復(fù)習(xí)前一節(jié)：一：回流焊接缺陷分析 A． 電子產(chǎn)品焊接合格標(biāo)準(zhǔn) B． 常見回流焊接缺陷分析及解決辦法 冷焊、不潤濕、立碑、偏移、芯吸、橋接、針孔/吹孔、焊球、焊膏 量不足與虛焊或斷路 二：回流焊接檢驗方法 常用的檢驗方法有：人工目測檢驗（MVI）、自動光學(xué)檢驗（AOI）、 X射線檢驗 （AXI）、 在線針床測試 （ICT）、 飛針測試 （Flying Probe Test）。1 焊接缺陷分析 167。 3．回流焊接工藝的溫度曲線設(shè)計。 3．產(chǎn)品的貼裝案例教學(xué)難點：同上教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實操。重點難點教學(xué)重點：1．貼片機的Cp值與CPK值的計算。二：貼裝技術(shù)A． 貼片機的介紹，貼片機的原理：a) 所謂貼片機： Pick and Place（拾與放）b) 貼片機的發(fā)展過程：c) 常見的貼片機的品牌： d) 貼片機的原理：：速度、貼片控制方式、貼片工作原理、貼片功能分類：三：貼片機的結(jié)構(gòu)組成： A． 機架 B． PCB傳送機構(gòu)及支撐臺 C． X、Y、Z、θ伺服系統(tǒng) D． 定位系統(tǒng) E． 光學(xué)識別系統(tǒng) F． 貼裝頭 G．喂料器傳感器 H． 計算機操作軟件 四：總結(jié)與答疑 五：作業(yè)安排SMT 工藝 參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1．簡述貼片機的工作原理？ 2. 貼片機如何分類？ 課后體會SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間4周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第4章：表面貼裝工藝167。重點難點教學(xué)重點： 教學(xué)難點 教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：多媒體、實物、設(shè)備、演示、講解、操作、講授主要內(nèi)容實踐 2：焊膏、貼片膠的涂敷訓(xùn)練 介紹本課程的學(xué)習(xí)內(nèi)容和學(xué)習(xí)方法:一、焊膏的準(zhǔn)備 二、印刷機的準(zhǔn)備、操作和模板的安裝 ，設(shè)置工藝參數(shù) 三、焊膏的涂敷 四、貼片膠的涂敷（略）五、涂敷質(zhì)量的判定和返工（補充） 六、模板的清洗（補充） 七、總結(jié) 八、作業(yè)與答疑SMT 工藝 參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè)：1. 實習(xí)報告一份 課后體會SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間4周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第4章：表面貼裝工藝1 貼裝工藝基本流程 2 貼裝技術(shù)授課班級電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們了解貼片工藝的基本流程，了解常見的常見的貼片機品牌，熟悉貼片機的結(jié)構(gòu)，掌握貼片機的分類，了解貼片機的基本工作原理。B. 點膠機設(shè)備認識C. 粘結(jié)劑涂覆的方法。重點難點教學(xué)重點：1．錫膏印刷的工藝流程 2．金屬模板的制造方法 3．金屬模板質(zhì)量的識別教學(xué)難點:1．錫膏印刷的工藝流程 2．金屬模板質(zhì)量的識別 更新、補充、刪除內(nèi)容金屬模板質(zhì)量的識別，模板制造現(xiàn)狀與形式介紹教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實操。 C. 工藝材料 包括：焊料、焊膏、助焊劑、清洗劑、貼片膠等。檢驗文件包括：IQC文件、IPQC文件、OQC 文件等。二：生產(chǎn)管理 A. 生產(chǎn)管理流程 B. 產(chǎn)品制造管理流程 C. 技術(shù)和工藝管理流程 D. 質(zhì)量與設(shè)備管理流程 三：傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)介紹 四：SMT的基本現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。 重點難點教學(xué)重點：1．繪制混裝的工藝流程圖。XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間第1周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第1章：SMT工藝綜述1 SMT概述； 2 SMT組成及SMT生產(chǎn)系統(tǒng) 3 SMT 的基本工藝流程授課班級電子專業(yè)大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們了解SMT，認識SMT，對SMT有感性認識，介紹最常見的最基本的工藝流程及生產(chǎn)線組成方式，使學(xué)生們有興趣學(xué)習(xí)它。 2．SMT工藝制造的生產(chǎn)管理 。 五：總結(jié)與答疑 參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè)：1．根據(jù)組裝方式圖繪制單面混裝工藝流程 教學(xué)反饋