smt第8章表面組裝檢測工藝(編輯修改稿)
2025-03-23 03:46 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 學(xué)系統(tǒng)的分辨率，它不能檢測不可見的焊點(diǎn)和元器件，也不能從電性能上定量地進(jìn)行測試。 ? XRay檢測是利用 X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如 BGA、 CSP和 FC中 Chip的焊點(diǎn)檢測。尤其對 BGA組件的焊點(diǎn)檢查，作用無可替代，但對錯件的情況不能判別。 ? 1. Xray檢測工作原理 ? X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布；能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 Xray檢測最大特點(diǎn)是能對 BGA等部件的內(nèi)部進(jìn)行檢測。 ? 當(dāng)組裝好的線路板（ SMA）沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板下方有一個 X射線發(fā)射管，其發(fā)射的 X射線穿過線路板后被置于上方的探測器（一般為攝像機(jī)）接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收 X射線的鉛，照射在焊點(diǎn)上的 X射線被大量吸收，因此，與穿過其他材料的 X射線相比，焊點(diǎn)呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使對焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。 ? 2D檢驗(yàn)法為透射 X射線檢驗(yàn)法，對于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而 3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故 3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像，其工作原理如圖 107所示。 X射線發(fā)射管 PCB CCD攝像機(jī) 圖像增強(qiáng)設(shè)備 ? 3DXray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點(diǎn)如 BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測，即對 BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同時利用此方法還可測通孔焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。 ICT在線測試 ? ICT是英文 In Circuit Tester的簡稱，中文含義是“在線測試儀”。 ICT可分為針床 ICT和飛針 ICT兩種。飛針 ICT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短。針床式 ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高；但對每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。 ? 在 SMT實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格導(dǎo)致焊接缺陷以外，元器件極性貼錯、元器件品種貼錯、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許的范圍，也會導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷，因此生產(chǎn)中不可避免的要通過 ICT進(jìn)行性能測試，檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，并根據(jù)暴露出的問題及時調(diào)整生產(chǎn)工藝。 針床式在線測試儀 ? ? 針床式在線測試儀是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。ICT使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，
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