smt第8章表面組裝檢測工藝(編輯修改稿)
2025-03-23 03:46 本頁面
【文章內容簡介】 學系統(tǒng)的分辨率，它不能檢測不可見的焊點和元器件，也不能從電性能上定量地進行測試。 ? XRay檢測是利用 X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如 BGA、 CSP和 FC中 Chip的焊點檢測。尤其對 BGA組件的焊點檢查，作用無可替代，但對錯件的情況不能判別。 ? 1. Xray檢測工作原理 ? X射線透視圖可以顯示焊點厚度、形狀及質量的密度分布；能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。 Xray檢測最大特點是能對 BGA等部件的內部進行檢測。 ? 當組裝好的線路板（ SMA）沿導軌進入機器內部后，位于線路板下方有一個 X射線發(fā)射管，其發(fā)射的 X射線穿過線路板后被置于上方的探測器（一般為攝像機）接受，由于焊點中含有可以大量吸收 X射線的鉛，照射在焊點上的 X射線被大量吸收，因此，與穿過其他材料的 X射線相比，焊點呈現(xiàn)黑點產生良好圖像，使對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。 ? 2D檢驗法為透射 X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而 3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故 3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像，其工作原理如圖 107所示。 X射線發(fā)射管 PCB CCD攝像機 圖像增強設備 ? 3DXray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如 BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對 BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同時利用此方法還可測通孔焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。 ICT在線測試 ? ICT是英文 In Circuit Tester的簡稱，中文含義是“在線測試儀”。 ICT可分為針床 ICT和飛針 ICT兩種。飛針 ICT基本只進行靜態(tài)的測試，優(yōu)點是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短。針床式 ICT可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高；但對每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長。 ? 在 SMT實際生產中，除了焊點質量不合格導致焊接缺陷以外，元器件極性貼錯、元器件品種貼錯、數值超過標稱值允許的范圍，也會導致產品缺陷，因此生產中不可避免的要通過 ICT進行性能測試，檢查出影響其性能的相關缺陷，并根據暴露出的問題及時調整生產工藝。 針床式在線測試儀 ? ? 針床式在線測試儀是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。ICT使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，
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