【總結】SMT基本工藝培訓科利泰電子(深圳)有限公司喬鵬飛減少印刷缺陷曲線的設定常見問題分析目錄錫膏的印刷機器自動印刷所要注意的幾點:A、印刷的速度B、壓力C、脫模速度D、鋼網上的錫膏量E、在鋼網上的靜止時間回流曲線的設置130。C160。C205-220。C183
2025-02-25 06:36
【總結】新人培訓-SMT工藝SMT的特點1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現(xiàn)自
2025-02-12 19:42
【總結】第7章表面組裝清洗工藝機械工業(yè)出版社同名教材何麗梅主編清洗的主要作用?清洗是一種去污染的工藝。SMA(表面組裝組件)的清洗就是要去除組裝后殘留在SMA上影響其可靠性的污染物,排除影響SMA長期可靠性的因素。對SMA清洗的主要作用是:?①防止電氣缺陷的產生。最突出的電氣缺陷就是漏
2025-02-18 12:48
【總結】表面組裝工藝表面組裝工藝SMT工藝的兩類基本工藝流程SMT工藝有兩類最基本的工藝流程,一類是焊錫膏一再流焊工藝:另一類是貼片膠一波峰焊工藝。在實際生產中,應根據所用元器件和生產裝備的類型以及產品的需求,選擇單獨進行或者重復、混合使用,以滿足不同產品生產的需要。—再流焊工藝
2025-03-05 11:06
【總結】SMT印刷工藝控制印刷工序是SMT的關鍵工序?印刷工序是保證SMT質量的關鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據資料統(tǒng)計,在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下,表面組裝質量問題中有70%的質量問題出在印刷工藝。1.印刷焊膏的原理?焊膏和貼片膠都是觸變流體,具有粘性。當刮刀以一定速度和角
2025-02-05 16:53
【總結】軟釬焊接培訓焊接資料及同方公司產品的應用TONGFANGTECH焊錫原理?焊接技術概要利用加熱或其它方法借助助焊劑的作用使兩種金屬相互擴散牢固結合在一起的方法稱為焊接。電子行業(yè)所用的焊接均為釬焊(焊料的熔點小于450℃)。釬焊中起連接作用的金屬材料稱為焊料。常用焊料為錫鉛合金。由于釬錫
2025-02-18 12:45
【總結】現(xiàn)代電子制造工藝現(xiàn)代電子制造工藝關于關于SMT的介紹的介紹目目錄錄SMTIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質量控制ESDSMT歷史SMT工藝流程什么是SMT?什么是什么是SMT??SMT(surfacemounttechnology)-表面組裝技術表面組裝技術它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為
2025-01-05 02:12
【總結】SMT外觀檢驗規(guī)範SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標準晶片狀零件之對準度(組件X方向)且未發(fā)生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。,但尚未大於其
【總結】SMT制程規(guī)范,2017-2-19,,第一頁,共二十頁。,SMT生產流程,第二頁,共二十頁。,一、車間環(huán)境與條件,管制點:1.溫、濕度管制:1-1.SMT車間溫度要求20~28℃,濕度要求40~65%...
2024-11-17 06:45
【總結】蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術學院電子工程系表面安裝技術SMT-surfacemounttechnology第一講SMT概述及工藝流程1蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術學院電子工程系基本術語?SMT:surfacemounttechnology?PTH:pinthroughthehole?SMB:surfacemountprinted
2025-01-24 01:52
【總結】表面貼裝工程關于SMT的歷史目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質量控制ESD什么是SMA??SMT歷史SMT工藝流程什么是SMA?SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫,中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組
2025-03-05 03:48
【總結】表面安裝制造技術與質量可靠性賽寶研究分析中心表面貼裝制造技術與管理培訓表面安裝制造技術與質量可靠性賽寶研究分析中心一何謂表面貼裝技術?無引腳有引腳插件技術表面貼裝技術元件直接貼焊在基板表面而不需要穿過通孔,元件和基板在同一面上的電子互連技術。表面安裝制造技術與質量可靠性賽寶研究分析中心
2025-02-18 06:20
【總結】2023/3/912023/3/92錫膏=錫粉+助焊膏錫粉:Sn和Pb的合金粉末,通常比率為Sn63/Pb37無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等,如Sn99/。Sn85/Zn5/Bi10。Sn96/。助焊膏:膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。2023/3/93錫膏在焊接過程中
2025-02-18 12:44
【總結】SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝:來料檢測=絲印焊膏(點貼片膠)=貼片=烘干(固化)=回流焊接=清洗=檢測=返修二、雙面組裝;A:來料檢測=PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=貼片=>
2025-02-06 20:38
【總結】第5章貼片工藝在PCB板上印好焊錫膏或貼片膠以后,用貼片機或人工的方式,將SMC/SMD準確地貼放到PCB表面相應位置上的過程,叫做貼片工序。SMC/SMD的貼裝是整個SMT工藝的重要組成部分,它所涉及到的問題較其它工序更復雜,難度更大;同時,貼裝設備在整個設備投資中也最大。貼片設備?目前在國內的電子
2025-03-05 11:03