smt制程規(guī)范精講(編輯修改稿)
2024-11-17 06:45 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 攪拌1分鐘(需填寫(xiě)“SMT錫膏攪拌進(jìn)出管制表“或手動(dòng)攪拌3~5分鐘(用手柄式攪拌刮刀順時(shí)針攪拌15~30次). 自動(dòng)攪拌1分鐘 300轉(zhuǎn)，太久會(huì)發(fā)熱。 手動(dòng)攪拌3~5分鐘（需朝統(tǒng)一方向 不可反復(fù)攪拌） 標(biāo)準(zhǔn)：看攪拌后的效果——把錫膏挑起能掉連續(xù)掉下來(lái)，光滑，細(xì)膩，能順暢的往下流，為很理想 512.錫膏開(kāi)瓶后須于24小時(shí)內(nèi)使用完.否則須報(bào)廢處理.,第八頁(yè)，共二十頁(yè)。,513.正常生產(chǎn)中機(jī)器停止印刷超過(guò)半小時(shí)則錫膏要重新攪拌后再使用,鋼板與刮刀要手動(dòng)清洗干凈. 514.PCB印刷不良之錫膏鏟下需報(bào)廢處理. 515.錫膏印刷在PCB上需在4小時(shí)內(nèi)完成貼片作業(yè)，若超過(guò)4小時(shí)就需要清洗理。,三. 印刷,1.鋼網(wǎng)的使用 11.鋼網(wǎng)從鋼網(wǎng)架取出使用時(shí)應(yīng)填寫(xiě)“鋼網(wǎng)取放記錄表” 12.鋼網(wǎng)使用前須先確認(rèn)是否有合格標(biāo)簽，確認(rèn)OK后再以清洗劑清洗鋼網(wǎng)表面，才可上線使用。 13.生產(chǎn)中除機(jī)器按設(shè)定值自動(dòng)擦拭鋼網(wǎng)外，還需按作業(yè)求手動(dòng)擦拭頻率，對(duì)鋼網(wǎng)擦拭。 14.鋼網(wǎng)清洗 141.流程,第九頁(yè)，共二十頁(yè)。,142.清洗劑應(yīng)使用不含CFC/HCFC的碳?xì)浠衔铩?143.機(jī)器運(yùn)行中勿強(qiáng)制將門(mén)打開(kāi),否則會(huì)成機(jī)件損壞。 2. 印刷參數(shù) 21.各機(jī)型初始印刷參數(shù)由SMT設(shè)備技術(shù)員與SMT PE（制程工程師）共同確認(rèn)，調(diào)試至OK。 3.刮刀的檢查 31.開(kāi)線前須檢查刮刀有無(wú)缺角、變形或受損。 32.下線后要確實(shí)拆下刮刀進(jìn)行清潔。 33.開(kāi)線前須確認(rèn)刮刀是否鎖緊在刮刀座上。 4.印刷檢查 41.LED焊盤(pán)位置錫膏是否飽滿，有沒(méi)有多錫少錫、短路,第十頁(yè)，共二十頁(yè)。,5.其它注意事項(xiàng) 51.開(kāi)線前使用試印板試印1片，確認(rèn)印刷品質(zhì)OK后才可正式投產(chǎn)。,四、貼片,1.換線注意事項(xiàng) 11.換線時(shí)將機(jī)器內(nèi)所有支撐PIN取出或置放OK后，方可調(diào)整軌道寬度。軌道寬度調(diào)整OK后，則再按所需投入產(chǎn)品重新置放支撐PIN的位置。 12.投入前機(jī)臺(tái)操作人員須以料站表核對(duì)機(jī)臺(tái)上材料，并填寫(xiě)“SMT貼片機(jī)材料交換記錄表”。 13.稽查依SMT料站表核對(duì)零件正確性。 14.換線后為確保置件的準(zhǔn)確性及質(zhì)量，對(duì)投出的第一片須作首件確認(rèn)。確認(rèn)內(nèi)容如下
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1