【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 狀態(tài) .它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣 . ? 合金焊料粉的形狀： ? 合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對(duì)焊膏性能的影響見表 ，球形焊料具有良好的性能。 ? 常見合金焊料粉的顆粒度為（ 200/325）目，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在 ％以內(nèi)，最好在 10％ —4％以下。 ? 一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重，表二為常用焊膏 Sn62Pb36Ag2的物理特性。 SMT 表一 ﹕ 球形 橢圓形粘度 小 大塌落度 大 小印刷性 范圍廣，尤適合較細(xì)間距的絲網(wǎng)適合漏版及較粗間距的絲網(wǎng)注射滴涂 適合 不太適合表面積 小 大氧化度 低 高焊點(diǎn)亮度 亮 不夠光亮SMT 表二 ﹕ 合金成分 熔點(diǎn)（ 0C ） 合金粉與焊劑比例（Wt ）合金粉顆粒度合金粉形狀 拉伸強(qiáng)度（M p a ）粘度 P a .s ） 焊劑中氯含量（ Wt ）延伸率（％）S n 6 2P b 3 6 179 — 180 8 5 :1 5 :0 0 300 球型和橢圓型混合5 6 .6 300 0 159A g 2? Solder Paste (%) ? Paste Flux (%) ○ 松香 ○ 活性劑 ○ 增稠劑：垂流劑、黏度改質(zhì)劑 ○ 溶劑 ○ 潤(rùn)濕劑 ○ 增黏劑 助焊劑 ? ? 在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。 ? 對(duì)焊劑的要求主要有以下幾點(diǎn)： ? a焊劑與合金焊料粉要混合均勻； ? b要采用高沸點(diǎn)溶劑，防止再流焊時(shí)產(chǎn)行飛濺； ? c高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會(huì)分層； ? d低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺； ? e氯離子含量低。 SMT ? 焊劑的組成： ? 通常，焊膏中的焊劑應(yīng)包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。 ? 焊劑的活性： ? 對(duì)焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會(huì)引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對(duì)焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制，表 3列出了三種不同的鹵素含量對(duì)其性能的影響。對(duì)免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小于 ％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機(jī)酸來達(dá)到。 SMT ? 表 3不同鹵素含量的焊劑 焊劑中鹵素含量特性 0 .0 5 ％ 潤(rùn)濕性不夠好，粘度變化小，腐蝕性小0 .2 0 % 通常用于焊接 A g S n P b 鍍層的電極或焊盤 0 .4 ％ 用于 Ni 鍍層合金的焊接，觸變性差，殘留在 P C B 上使穩(wěn)定性變差，有強(qiáng)的腐蝕性SMT ? 焊膏的組成及分類 ? 焊膏中的合金焊料粉與焊劑的通用配比見表四。 ? 表 4焊膏中焊料粉與焊劑的配比 成分 重量比（％）體積比（％）合金焊料粉 85 — 90 60 — 50焊劑 15 — 10 40 — 50SMT ? 其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至 8％ —20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對(duì)塌落度、粘度和觸變性等影響很大。 ? 金屬含量較高（大于 90％）時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)。 ? 缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于 85%）時(shí)，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長(zhǎng)，潤(rùn)濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。 ? 對(duì)通常的再流焊工藝，金屬含量控制在 88％ —92％范圍內(nèi)，氣相再流焊可控制在 85％左右。對(duì)細(xì)間距元器件的再流焊，為避免塌落，金屬含量可大于 92％，焊膏的分類可以按以下幾種方法： SMT ? 按熔點(diǎn)的高低分：一般高溫焊膏為熔點(diǎn)大于 250℃ ，低溫焊膏熔點(diǎn)小于1500C， 常用的焊膏熔點(diǎn)為 1790C—1830C， 成分為 Sn63Pb37和 Sn62Pb36Ag2。 ? 按焊劑的活性分：一般可分為無活性（ R）， 中等活性（ RMA） 和活性（ RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。 ? 按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般為免清洗型焊膏，在要求比較高的產(chǎn)品中可以使用需清洗的的焊膏。 SMT ? 焊膏的應(yīng)用特性 ? SMT對(duì)焊膏有以下要求： ? 應(yīng)用前具有的特性： ? 焊膏應(yīng)用前需具備以下特性： ? 具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在 0—100C下保存 3— 6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。 ? 吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 ? 涂布時(shí)以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性： ? 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不會(huì)堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會(huì)溢出不必要的焊膏。 ? 有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時(shí)，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。 SMT ? 再流焊加熱時(shí)具有的特征： ? 良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。 ? 不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。 ? 形成最少量的焊球。它與諸多因素有關(guān)，既取決于焊膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時(shí)也與印刷和再流焊條件有關(guān)。 ? 再流焊后具有的特性： ? 具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。 ? 焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。 SMT ? 焊膏的選用 ? 焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能?？梢詤⒖家韵聨c(diǎn)來選用不同的焊膏： ? 具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。 ? 具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。 ? 印刷后在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì) SMD持有一定的粘合性。 ? 焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。 ? 其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。 ? 對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞帧? ? 焊膏的申購(gòu) ? 焊膏應(yīng)根據(jù)需要提前 2周采購(gòu)，由工程師根據(jù)產(chǎn)品確定焊膏的型號(hào)和數(shù)量，報(bào)項(xiàng)目經(jīng)理批準(zhǔn)后購(gòu)買，一般 1—2周內(nèi)到貨。另外，如批量生產(chǎn)需要較多的焊膏，應(yīng)保證有至少 1周的焊膏使用量，一般為 8罐左右，提前購(gòu)買。 SMT ? 焊膏使用和貯存的注意事頂 ? 焊膏購(gòu)買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)。 ? 焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（ 2—10） 0C，溫度過