【文章內(nèi)容簡介】 在多臺機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 貼片機(jī)過程能力的驗證： 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。每個 140引 腳的玻璃心子包含兩個圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對于元件對應(yīng)角的引腳布 置精度為 177。 ” ，用于計算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。所有 32個 貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。這個預(yù)定的參 數(shù)在 X和 Y方向為 177。 ” ， q 旋轉(zhuǎn)方向為 177。 ，機(jī)器對每個 元件貼裝都必須保持。 第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運(yùn)行時，任何貼裝位置都不能超出 177。 ” 或 177。 。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過 177。 ” ， 它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ” 范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小 于或等于 176。 ，其平均偏移量小于 177。 176。 ， Cpk(過程能力 指數(shù) process capability index) 在所有三個量化區(qū)域都大于 。 這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 貼片機(jī)過程能力的驗證： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。 cmk也 顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)常看到的一個要求，意 味著 cmk必須至少為 。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實際理由的，因為每 一個缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬缺陷率 (DPM)之間的 關(guān)系如下： 在實際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了 整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流動以及 焊膏的冷卻、 凝固。 基本工藝： SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 工藝分區(qū)： （一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。時間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差 異。 （二）保溫區(qū) SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。 （三）再流焊區(qū) SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數(shù)。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。 焊接工藝的設(shè)計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 焊接條件 指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱 速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 影響焊接性能的各種因素： SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機(jī)理 回流焊接中出現(xiàn)的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端 之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏 被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回 流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等 潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所 有焊料顆粒不能聚合成一個焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會從焊 縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕 性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到 達(dá)足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快， 達(dá)到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達(dá)回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。 C/s是較理想的。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。模板 開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。這些也是造成焊球的原因。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過 程的質(zhì)量控制。 SMT培訓(xùn)教材 SMT 簡介 各工序介 紹 ： 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種