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正文內(nèi)容

lin第2章電子組裝技術(shù)表面組裝元器件-展示頁

2025-01-07 07:20本頁面
  

【正文】 瓷漿料,后在流延機(jī)上制作陶瓷膜片,然后在若干片陶瓷薄膜坯上網(wǎng)印內(nèi)部電極槳料,經(jīng)疊合、粘接、層壓后一次繞結(jié)成一塊整體,再按事先設(shè)計好的路徑切割成條料,再涂敷外電極,經(jīng)過高溫?zé)Y(jié),獲得電容器芯子,然后用樹脂進(jìn)行封裝而成,最后印上標(biāo)識字符,就獲得小體積、大容量、高可靠和耐高溫的新型多層陶瓷電容器。陶瓷介電體和內(nèi)電極構(gòu)成的坯體經(jīng)高溫?zé)Y(jié)為一個整體.故又稱為獨石電容器. ? 片式瓷介電容器內(nèi)部電極一般采用交替層疊的形式 ,根據(jù)電容量的需要,少則二、三層,多則數(shù)十層。在陶瓷介電體內(nèi)部, 根據(jù)不同電容量的需要有多層并聯(lián)的內(nèi)電極.內(nèi)電極由 Pb、 Rt、Au、 Ag等貴金屬或它們的合金組成。 ? ( 7)瓷介電容器的電容量較小,機(jī)械強(qiáng)度較低。 ? ( 5)高頻陶瓷材料的損耗角正切值與頻率的關(guān)系很小,因而在高頻電路可選用高頻瓷介電容器。 ? ( 3)低頻陶瓷材料的介電常數(shù)大,因而低頻瓷介電容器的體積小、容量大。 片式瓷介電容器的特點 : ? ( 1)由于電容器的介質(zhì)材料為陶瓷,所以耐熱性能良好,不容易老化。 ? 多層片狀陶瓷電容器由片狀陶瓷膜疊起來燒結(jié)而成。 ? Ⅱ 型電容器陶瓷(國內(nèi)型號為 CT41):它的介電常數(shù)一般大于 1000。 多層片式瓷介電容器 ? 多層片式瓷介電容器簡稱陶瓷電容器,它以陶瓷為介質(zhì),涂敷金屬薄膜 (一般為銀 )經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而形成電極,再在電極上焊上引出線,外表涂上保護(hù)漆,或用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂封裝,即成為瓷介電容器。陶瓷介電體和內(nèi)電極構(gòu)成的坯體經(jīng)高溫?zé)Y(jié)為一個整體.故而 MLC又簡稱為獨石電容器. 圖 2— 17中內(nèi)部電極一般采用交替層疊的形式 ,根據(jù)電容量的需要,少則二、三層,多則數(shù)十層。在陶瓷介電體內(nèi)部, 根據(jù)不同電容量的需要有多層并聯(lián)的內(nèi)電極.內(nèi)電極可由 Pb、 Rt、 Au、 Ag等貴金屬或它們的合金組成。 多層片式瓷介電容器 片式瓷介電容結(jié)構(gòu)圖和外型圖 圖為 MLC的結(jié)構(gòu)圖和外形圖。表面組裝用電容器簡稱片式電容器,適用于表面組裝的電容器已發(fā)展到多品種、多系列的片式電容器。厚膜電阻網(wǎng)絡(luò)具有體積小、重量輕、機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性好、適應(yīng)再流焊與波峰焊、電性能穩(wěn)定、可靠性高、能與自動裝貼設(shè)備匹配;符合 RoHS指令要求等特點,符合小型化、高密度組裝要求。其形狀有片狀、圓柱狀、扁平矩形等結(jié)構(gòu)的各類電位器,它在電路中起到調(diào)節(jié)分電路電壓和分電路電阻的作用。 1% )的采用 E192系列,用五條色環(huán)標(biāo)志;第一、二、三條表示有效數(shù)字,第四條表示前三位有效數(shù)字乘以 10的指數(shù),第五條表示阻值允許偏差。 ERO型金屬膜電阻器,阻值允許偏差為 G(177。 標(biāo)稱阻值系列可參照 (GB2691— 8l) 阻值允許偏差為 J(177。 圓柱形片式電阻的標(biāo)識 圓柱形片式電阻器上用不同顏色的環(huán)來表示電阻的規(guī)格。 5%;最后一位表示包裝, T為編帶包裝 圓柱形片式電阻器 圓柱形片式電阻器的基板與電阻材料及制作工藝等與矩形片式電阻器基本一樣。如 RC05K103JT其中,左起兩位 RC為產(chǎn)品代號,表示矩形片狀電阻器,左起第 4位 05表示型號 (0805),第 5位表示電阻溫度系數(shù),K為177??缃泳€記為 000,阻值小于10Ω,在兩個數(shù)字的間補(bǔ)加“ R”表示,阻值在 10 Ω以上的,則最后一數(shù)值表示增加的零的個數(shù)。 矩形片式電阻器的工藝流程 ? 制備陶瓷基片 → 背電極印刷( Ag Pd)→ 燒結(jié) → 面電極印刷 → 燒結(jié) → 電阻體印刷( RuO2) → 燒結(jié) → 一次玻璃釉(漿料)印刷 → 燒結(jié) → 激光刻調(diào)阻值 → 二次玻璃釉(漿料)印刷 → 標(biāo)記印刷 → 燒結(jié) → 一次切割 → 封端 → 燒結(jié) → 二次切割 → 電鍍電極 → 測試分選 → 編帶包裝。 ? 薄膜型電阻 是在基體上濺鍍一層鎳鉻合金而成,薄膜型電阻性能穩(wěn)定,阻值精度高,但價格較貴,由于在電阻層上涂覆特殊的低熔點玻璃釉涂層,故電阻在高溫,高溫下性能非常穩(wěn)定。 矩形片式電阻器的基本結(jié)構(gòu) ? 矩形片式電阻器的基本結(jié)構(gòu)是多層結(jié)構(gòu)。 ? 圓柱形片式電阻器的電阻值的范圍是 ~ 1000kΩ,外形尺寸長為 ~ ,直徑為 ~。 表面組裝矩形片式電阻器 ? 表面組裝電阻器可分為矩形片式電阻器 和圓柱形片式電阻器如圖所示。若從種類來分:可分為片式電阻器、片式電容、片式電感、片式機(jī)電元件。第 2章 表面組裝元器件 ? 表面組裝元器件又稱為片式元器件,也叫貼片元器件,是適應(yīng)當(dāng)代電子產(chǎn)品微小型化和大規(guī)模生產(chǎn)的需要發(fā)展起來的微型元器件,現(xiàn)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中,具有體積小、重量輕、高頻特性好,無引線或短引線、安裝密度高、可靠性高、抗振性能好、易于實現(xiàn)自動化、適合表面組裝、成本低等特點。 表面組裝元件( SMC:Surface Mounted Components)若從外形來分:主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。若從封裝形式來分:有陶瓷封裝、塑料封裝、金屬封裝等。 ? 矩形片式電阻器的電阻值的范圍是 10Ω~ 3300kΩ,其外形尺寸長為 ~ ,寬為 ~,厚為 ~ 。 ? 表面組裝電阻器一般為黑色,外形太小的表面末標(biāo)出其阻值,而是標(biāo)記在包裝袋上,外形稍大的片式電阻器也有在外表標(biāo)出阻值大小。 ? 厚膜型的第一層是扁平的高純度 AL2O3陶瓷基片,第二層在基板上印刷金屬電阻體漿料( RuO2),燒結(jié)后經(jīng)光刻而成;第三層是低熔點玻璃釉保護(hù)層,另外在端面涂敷電極漿料制作成可焊端子,即為引線端。 矩形片式電阻器的端電極結(jié)構(gòu) ? 矩形片式電阻器的端電極也有三層結(jié)構(gòu),俗稱三層端電極,最內(nèi)層為銀鈀合金,它與陶瓷基有良好的結(jié)合力稱為內(nèi)電極,中間層為鍍鎳層,它是防止在焊接期間銀層的浸析,最外層為助焊層,不同的國家采用不同的材料,日本通常采用 SnPb合金,厚度為 ,美國則采用AgPd合金。 矩形片式元器件焊盤尺寸 矩形片式電阻器的標(biāo)識 ? 一種是在元件上的標(biāo)注,當(dāng)矩形片式電阻阻精度為 5%時,采用 3個數(shù)字表示。 ? 另一種是在料盤上的標(biāo)注。 250,左起第 6到第 8位表示電阻值,如 103表示電阻值為: 10kΩ. 左起第 9位表示電阻值誤差,如 J為177。 圓柱形片式電阻器的制造工藝 ? 制備電阻瓷棒 → 在電阻瓷棒上被覆電阻漿料層 → 壓裝金屬帽蓋 → 刻槽調(diào)整阻值→ 清洗 → 涂保護(hù)漆 → 打印標(biāo)記 → 測試分選 → 編帶包裝。其標(biāo)識如圖所示,不同顏色代表不同數(shù)字,以表示標(biāo)稱值和精度。 5% ),采用 E24系列,用三條色環(huán)標(biāo)志:第一、二條表示有效數(shù)字,第三條表示前兩位有效數(shù)字乘以 10的指數(shù)。 2% )的采用 E96系列,電阻值允許偏差為 F(177。 表面組裝電位器 ? 表面組裝電位器又稱為片式電位器 (Chip Potentiometer) 是一種可連續(xù)調(diào)節(jié)的可變電阻器。 ? 片式電位器有四種不同的外形結(jié)構(gòu): ? ( 1)敞開式結(jié)構(gòu)( 2)防塵式結(jié)構(gòu) ? ( 3)微調(diào)式結(jié)構(gòu)( 4)全密封式結(jié)構(gòu) 片式電位器型號有 3型、 4型和 6型 片式電位器的焊盤尺寸 電阻網(wǎng)絡(luò) 電阻網(wǎng)絡(luò)可分為厚膜電阻網(wǎng)絡(luò)和薄膜片式電阻網(wǎng)絡(luò)兩大類。 電阻網(wǎng)絡(luò)的焊盤尺寸 表面安裝電容器 ? 電容器是電子電路中不可缺少
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