【摘要】表8-3中的“*”表明產(chǎn)品質(zhì)量已經(jīng)達到很高的質(zhì)量標準,不合格品率已控制在百萬分之幾的水平,其對應的過程能力指數(shù)Cp(或Cpk)值也大大超過了。(2)?過程能力指數(shù)Cp(或Cpk)值的調(diào)整:當Cp(或Cpk)值過大時,可采用下列調(diào)整措施:?①適當縮小產(chǎn)品要求的公差范圍。?②適當放寬過程控制的隨機波動幅度,即增大
2025-01-05 07:20
2025-05-02 08:57
【摘要】第11章電子裝配的靜電防護?靜電是一種物理現(xiàn)象,當高輸入內(nèi)阻的元器件帶有靜電時就可能產(chǎn)生很高的電壓,使元器件損壞,電子裝配時,防靜電是一項很重要的工作。?靜電產(chǎn)生的因素?1.靜電產(chǎn)生的因素?不同的物體相互接觸時,一個物體失去一些電子而帶正電,電子轉(zhuǎn)移到另外一個物體上并使其帶負電。若在物體分離的過程中
2025-05-07 02:10
【摘要】第四章微電子器件的軟釬焊及表面組裝技術(shù)第一節(jié)概述第二節(jié)軟釬焊的基本原理第三節(jié)、軟釬料合金第四節(jié)軟釬劑第五節(jié)藥芯軟釬焊絲和釬料膏第六節(jié)機械化軟釬焊技術(shù)第七節(jié)表面組裝技術(shù)及再流焊方法第八節(jié)SMT焊點的可靠性問題第一節(jié)概述所謂軟釬焊,是指采用熔點(或液相線溫度)低于427℃
2025-05-07 22:57
【摘要】中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ/T10668-1995表面組裝技術(shù)術(shù)語1主題內(nèi)容與適用范圍本標準規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語,包括一般術(shù)語,元器件術(shù)語,工藝、設備及材料術(shù)語,檢驗及其他術(shù)語共四個部分。本標準適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。2一般術(shù)語mountedponents/surfacemounteddevices(SMC/SMD)
2025-07-06 23:54
【摘要】第8章表面組裝檢測工藝機械工業(yè)出版社同名教材何麗梅主編?表面組裝檢測工藝內(nèi)容包括組裝前來料檢測、組裝工藝過程檢測(工序檢測)和組裝后的組件檢測三大類,檢測項目與過程如圖8-1所示。?檢測方法主要有目視檢驗、自動光學檢測(AOI)、自動X射線檢測(X-Ray或AXI)、超聲波檢測、在線檢
2025-03-09 03:46
【摘要】國際職教理念本土創(chuàng)新實踐國際職教理念本土創(chuàng)新實踐國際職教理念本土創(chuàng)新實踐職業(yè)院?!峨娮咏M裝工藝》課程整體設計唐雯蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學院電子工程系SIPIVT國際職教理念本土創(chuàng)新實踐區(qū)域成果分享SIPIVT目錄課程設置1教學內(nèi)容2教學方法與手段3教學保障4教學效果
2025-01-05 00:17
【摘要】中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ/T10668-1995表面組裝技術(shù)術(shù)語Terminologyforsurfacemounttechhology1.主題內(nèi)容與適用范圍本標準規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語,包括一般術(shù)語,元器件術(shù)語,工藝、設備及材料術(shù)語,檢驗及其他術(shù)語共四個部分。本標準適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。2.—般術(shù)語表面組裝元
2025-07-07 00:39
【摘要】第3章電子元器件第3章電子元器件電阻器電容器電感器和變壓器半導體分立器件集成電路其他電路元器件電子元器件一般選用原則電子元器件檢測與篩選第3章電子元器件電阻器電阻器和電位器的型號命名方法對于
2024-08-14 15:26
【摘要】第7章電子元器件基礎晶體二極管晶體三極管其它半導體器件退出半導體基礎知識常用電子元件常用電子元件電阻器電容器退出電感器和變壓器開關(guān)和接插件電阻器用導電材料制成的具有一定電阻值的元件稱為電阻器(Resistor)
2025-05-18 18:58
【摘要】XXX學院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間第1周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第1章:SMT工藝綜述1SMT概述;2SMT組成及SMT生產(chǎn)系統(tǒng)3SMT的基本工藝流程授課班級電子專業(yè)大三教學目的與教學要求教學目的、要求:使學生們了解SMT,認識SMT,對SMT有感性認識,介紹最常見的最基本的工藝流程及生產(chǎn)線組成方式,使
2025-04-23 00:31
【摘要】表面組裝元器件(SMC/SMD)的包裝類型?編帶、散裝、管裝和托盤5表面組裝的PCBSMT對PCB的要求·外觀要求高·熱膨脹系數(shù)小,導熱系數(shù)高·耐熱性要求·銅箔的附著強度高·抗彎曲強度
2025-03-02 09:01
【摘要】1-1表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)(SMT)概述概述(介紹介紹)顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容一.一.SMT技術(shù)的優(yōu)勢技術(shù)的優(yōu)勢二二..表面組裝技術(shù)介紹表面組裝技術(shù)介紹SMT組成組成(參考:(參考:[基礎與基礎與DFM]第第1章章))生產(chǎn)線及設備生產(chǎn)線及設備(參考:(參考:[基礎與基礎與DFM]第第1章章
2025-03-01 22:18
【摘要】SMT表面組裝技術(shù)機械工業(yè)出版社同名教材何麗梅主編3/1/20231?第3章?表面組裝印制版的設計與制造3/1/20232SMB(~board)(1)表面貼裝對PCB的要求比THT高一個數(shù)量級以上·外
2025-02-16 19:42
【摘要】1第5章三極管的識別與檢測晶體三極管簡稱為三極管,它的工作狀態(tài)有三種:放大、飽和、截止,因此,三極管是放大電路的核心元件——具有電流放大能力,同時它又是理想的無觸點開關(guān)元器件。三極管的分類三極管的種類較多。按三極管制造的材料來分,有硅管和鍺管兩種;按三極管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)來分,有NPN和PNP兩種;按三極
2025-01-02 05:58