【正文】 表面組裝元器件的印制板單塊或批量進(jìn)行焊接的設(shè)備。4．77芯吸wicking由于加熱溫度梯度過大和被加熱對象不同，使表面組裝器件引線先于印制板焊盤達(dá)到焊料熔化溫度并潤濕，造成大部分焊料離開設(shè)計(jì)覆蓋位置(引腳)而沿器件引線上移的現(xiàn)象。4．75單蒸氣系統(tǒng)single condensation systems 只有一級飽和蒸氣區(qū)和一級冷卻區(qū)的氣相焊系統(tǒng)。4．74氣相再流焊vapor phase soldering(VPS) 利用高沸點(diǎn)工作液體的飽和蒸氣的氣化潛熱，經(jīng)冷卻時(shí)的熱交換進(jìn)行加熱的再流焊。4．73光束再流焊beam reflow soldering 采用聚集的可見光輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。4．72聚焦紅外再流焊focused infrared reflow soldering 用聚焦成束的紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。 同義詞 再流環(huán)境reflow environment4．71激光再流焊laser reflow soldering 采用激光輻射能量進(jìn)行加熱的再流焊。 同義詞 熱對流紅外輻射再流焊convection／IR reflow soldering4．69紅外遮蔽IR shadowing 紅外再流焊時(shí)，表面組裝元器件，特別是具有J型引線的表面組裝器件的殼體遮擋其下面的待焊點(diǎn)，影響其吸收紅外輻射熱量的現(xiàn)象。4．67熱風(fēng)再流焊hot air reflow soldering 以強(qiáng)制循環(huán)流動的熱氣流進(jìn)行加熱的再流焊。 同義詞 熱傳導(dǎo)再流焊thermal conductive reflow soldering4．66紅外再流焊IR reflow soldering；Infrared reflow soldering 利用紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。4．64吊橋draw bridging 兩個焊端的表面組裝元件在貼裝或再流焊(特別是氣相再流焊)過程中出現(xiàn)的一種特殊偏移現(xiàn)象，其一端離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，狀如石碑。4．61雙波峰焊dual wave soldering 采用兩個焊料波峰的波峰焊4．62自定位self alignment 貼裝后偏離了目標(biāo)位置的表面組裝元器件，在焊膏熔化過程中，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤濕時(shí)，能在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象。4．59焊料遮蔽solder shadowing 采用波峰焊焊接時(shí)，某些元器件受其本身或它前方較大體積元器件的阻礙，得不到焊料或焊料不能潤濕其某一側(cè)甚至全部焊端或引腳，導(dǎo)致漏焊的現(xiàn)象。4．57貼裝方位placement direction 貼裝機(jī)貼裝頭主軸的旋轉(zhuǎn)角度。4．55脫機(jī)編程off1ine programming 編制貼裝程序不是在貼裝機(jī)上進(jìn)行，而是在另一計(jì)算機(jī)上進(jìn)行的編程方式。4．53 水線式貼裝in1ine placement 多臺貼裝機(jī)同時(shí)工作，每臺只貼裝一種或少數(shù)幾種表面組裝元器件的貼裝方式。4．52 同時(shí)貼裝Simultaneous placement 兩個以上貼裝頭同時(shí)拾取與貼放多個表面組裝元器件的貼裝方式。4．50 光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng)optic correction system指精密貼裝機(jī)中的攝像頭、監(jiān)視器、計(jì)算機(jī)、機(jī)械調(diào)整機(jī)構(gòu)等用于調(diào)整貼裝位置和方向功能的光機(jī)電一體化系統(tǒng)。0．05mm～177。4．48 高速貼裝機(jī)high speed placement equipment 貼裝速度大于8000片幾的貼裝機(jī)。4．46 低速貼裝機(jī)low speed placement equipment 貼裝速度小于300C片／h的貼裝機(jī)。4．44 重復(fù)性repeatability 多次貼裝時(shí)，目標(biāo)位置和實(shí)際貼裝位置之間的最大偏差。4．42 旋轉(zhuǎn)偏差rotating deviation 主要因貼裝頭在旋轉(zhuǎn)方向上不能精確定位而造成的貼裝偏差。4．40 貼裝精度placement accuracy 貼裝機(jī)貼裝表面組裝元器件時(shí)，元器件焊端或引腳偏離目標(biāo)位置的最大偏差，包括平移偏差和旋轉(zhuǎn)偏差。一般采用微傾斜直線振動槽，將貯放的尺寸較小的表面組裝元器件輸送至定點(diǎn)位置。它是將引線較多或封裝尺寸較大的表面組裝元器件預(yù)先編放在一矩陣格子盤內(nèi)，由貼裝頭分別到各器件位置拾取。它靠元器件自重和振動進(jìn)行定點(diǎn)供料。它將表面組裝元器件編帶后成卷地進(jìn)行定點(diǎn)供料。4．34 供料器feeders 向貼裝機(jī)供給表面組裝元器件并兼有貯料、供料功能的部件。4．32 定心爪centering jaw 貼裝頭上與吸嘴同軸配備的鑷鉗式機(jī)構(gòu), 用來在拾取元器件后對其從四周抓合定中心，大多并能進(jìn)行旋轉(zhuǎn)方向的位置校正。 同義詞 貼片機(jī)4．30 貼裝頭placement head 貼裝機(jī)的關(guān)鍵部件，是貼裝表面組裝元器件的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。4．28 貼裝pick and place 將表面組裝元器件從供料器中拾取并貼放到印制板表面規(guī)定位置上的手動、半自動或自動的操作。4．26 掛珠stringing 注射式滴涂焊膏或貼裝膠時(shí)，因注射嘴(針頭)與焊盤表面分離欠佳而在嘴上粘連有少部分焊膏或貼裝膠，并帶至下一個被滴涂焊盤上的現(xiàn)象。4．24 針板轉(zhuǎn)移式滴涂pin transfer dispensing使用同印制板上的待印焊盤或點(diǎn)膠位置一一對應(yīng)的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。 同義詞 回彈距離4．22 滴涂dispensing 表面組裝時(shí)，往印制板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過程。簡稱柔性漏版。簡稱漏版或模版。4．18 漏版印刷stencil printing． 使用金屬漏版或柔性金屬漏版將印料印于承印物上的工藝過程。4．17 絲網(wǎng)印刷機(jī)screen printer 表面組裝技術(shù)中，用于絲網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用工藝設(shè)備。 同義詞 絲網(wǎng)漏印4．]5 網(wǎng)版screen printing plate 由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和掩膜圖形構(gòu)成的絲印用印刷網(wǎng)版。4．14 絲網(wǎng)印刷screen printing 使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。在表面組裝技術(shù)中指在波峰焊前用于暫時(shí)固定表面組裝元器件的膠粘劑。4．11 低溫焊膏l(xiāng)ow temperature paste 熔化溫度比錫鉛共晶焊膏(熔點(diǎn)為183~C)低幾十?dāng)z氏度的焊膏。4．9 焊膏分層paste separating 焊膏中較重的焊料粉末與較輕的焊劑、溶劑、各種添加劑的混合物互相分離的現(xiàn)象。4．7 焊膏貯存壽命paste shelf life 焊膏喪失其工作壽命之前的保存時(shí)間。4．5 金屬(粉末)百分含量percentage of metal 一定體積(或重量)的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占體積(或重量)的百分比。4．3 觸變性thixotropy 流變體(流變體焊膏)的粘度隨著時(shí)間、溫度、切變力等因素而發(fā)生變化的特性。4．2 焊料粉末solder powder 在惰性氣氛中，將熔融焊料霧化制成的微細(xì)粒狀金屬。 cream solder由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。其值一般不大于引腳厚度；對于細(xì)間距器件，其值不大于0．1mm。3．24 細(xì)間距器件fine pitch devices(FPD) 引腳間距不大于0．65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于1．6mmX0．8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。3．22 引腳間距l(xiāng)ead pitch 表面組裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。3．21 I型引線Ilead 從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下彎曲90176。3．19 翼形引線gull wing lead從表面組裝元器件封裝體向外伸出的形似鷗翅的引線。3．18 引腳lead foot；lead 引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點(diǎn)。3．17引線lead 從元器件封裝體內(nèi)向外引出的導(dǎo)線。3．15 C型四邊封裝器件Chip quad pack；Chip carrier 不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎(chǔ)，而以規(guī)定封裝體大小為基礎(chǔ)制成的四邊帶了形或I型短引線的高度氣密封裝的陶瓷芯片載體。3．13微型塑封有引線芯片載體miniature plastic leaded chip carrier 近似塑封有引線芯片載體，四邊具有翼形短引線，封裝外殼四角帶有保護(hù)引線共面性和避免引線變形的“角耳”，典型引線間距為0．63mm，引線數(shù)為8100、131619244條等。 3．11四邊扁平封裝器件quad flat pack(QFP) 四邊具有翼形短引線，、。3．9 芯片載體chip carrier 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引線；也泛指采用這種封裝的表面組裝集成電路。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。6 小外形二極管small outline diode(SOD) 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。3．5 小外形晶體管small outline transistor（SOT) 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。3．3 圓柱形表面組裝元器件metal electrode face(MElF)ponent；cylindrical devices 兩端無引線，有焊端的圓柱形表面組裝元器件。3. 元器件術(shù)語3．1 焊端 terminations無引線表面組裝元器件的金屬化外電極。 波峰焊wave soldering將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。簡稱組裝板或組件板。 2)本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用軟釬焊方法，實(shí)現(xiàn)元器件焊接或弓I腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接；本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊料”和“焊劑”，分別指“軟釬料”和“軟釬焊劑”。 表面組裝技術(shù) surface mount technology(SMT)無需對印制板⑴鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊⑵到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。2. —般術(shù)語 表面組裝元器件surface mounted ponents／surf