smt表面組裝檢測工藝培訓(xùn)課件-展示頁
2025-03-11 03:48本頁面
【正文】 判斷標(biāo)準(zhǔn)也不能完全一致。一般要求在焊盤上形成完整、均勻、連續(xù)的焊點，接觸角不大于 90176。元器件電極應(yīng)與相應(yīng)焊盤對準(zhǔn)，片式元件焊端寬度至少有一半或一半以上處于焊盤上，器件引腳應(yīng)全部處于焊盤上。一般要求焊錫膏印刷要與焊盤圖形重合，并呈立方體；焊盤上至少有 75%的面積有焊錫膏，焊錫膏超出焊盤，不應(yīng)大于焊盤尺寸的10%。 ? 但無論具備什么檢測條件，目視檢驗是基本檢測方法，是 SMT工藝和檢驗人員必須掌握的內(nèi)容之一。目視檢查的速度和精度同檢查人員對焊接有關(guān)知識和識別能力有關(guān)。目視檢查可以對單個焊點缺陷乃至線路異常及元器件劣化等同時進行檢查，是采用最廣泛的一種非破壞性檢查方法。 目視檢驗 ? 目視檢驗簡便直觀，是檢驗評定焊點外觀質(zhì)量的主要方法。 ? 元器件的檢測：引線共面性、可焊性和片式元件的制造工藝。 PCB的質(zhì)量檢測包括： PCB尺寸測量，外觀缺陷檢測和破壞性檢測，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)實際確定檢測項目，其中應(yīng)特別注意 PCB的邊緣尺寸是否符合漏印的邊對準(zhǔn)精度要求；阻焊膜是否流到焊盤上；阻焊膜與焊盤的對準(zhǔn)如何。 ? 具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù) SMT生產(chǎn)線的具體條件以及表面組裝組件的組裝密度而定。第 8章 表面組裝檢測工藝 機械工業(yè)出版社同名教材 何麗梅 主編 ? 表面組裝檢測工藝內(nèi)容包括組裝前來料檢測、組裝工藝過程檢測（工序檢測）和組裝后的組件檢測三大類，檢測項目與過程如圖 81所示。 ? 檢測方法主要有目視檢驗、自動光學(xué)檢測（ AOI）、自動 X射線檢測（ XRay 或 AXI）、超聲波檢測、在線檢測（ ICT）和功能檢測（ FCT）等。 表面組裝檢測項目與過程 來料檢測 來料檢測的對象主要有 PCB、元器件和焊膏。還要注意焊盤圖形尺寸是否符合要求。 ? 焊錫膏的檢測：焊錫膏的金屬百分比、粘度、粉末氧化均量，焊錫的金屬污染量，助焊劑的活性、濃度，粘結(jié)劑的黏性等。目檢是借助帶照明、放大倍數(shù) 2～ 5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗印刷、貼片及 SMA焊點質(zhì)量。但對空隙等焊接內(nèi)部缺陷無法發(fā)現(xiàn)，因此很難進行定量評價。該方法優(yōu)點是簡單、成本低；缺點是效率低、漏檢率高，還與操作人員的經(jīng)驗和認真程度有關(guān)。 ? 1. 印刷工藝目視檢驗標(biāo)準(zhǔn) ? 焊錫膏印刷質(zhì)量要執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) SJ/T106701995中 。 ? 2. 貼裝工藝目視檢驗標(biāo)準(zhǔn) ? 元器件貼裝位置精度要求執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) SJ/T106701995中 的規(guī)定。 理想狀況 可判為合格 不合格 ? ? 由于諸多因素的影響， SMA經(jīng)再流焊后，有可能出現(xiàn)橋接、短路等缺陷，影響 SMA的性能和可靠性，所以在焊接后，應(yīng)對 SMA進行全檢，焊點質(zhì)量的評定執(zhí)行 SJ/T10
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1