smt表面組裝檢測(cè)工藝培訓(xùn)課件-文庫吧在線文庫
【正文】 X射線檢測(cè)（ XRay 或 AXI）、超聲波檢測(cè)、在線檢測(cè)（ ICT）和功能檢測(cè)（ FCT）等。目檢是借助帶照明、放大倍數(shù) 2～ 5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)印刷、貼片及 SMA焊點(diǎn)質(zhì)量。 ? 2. 貼裝工藝目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ? 元器件貼裝位置精度要求執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) SJ/T106701995中 的規(guī)定。 ? 1． A0I分類 ? AOI中文含義為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，可泛指自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)或自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備?？梢詸z查焊接品質(zhì)，發(fā)現(xiàn)有缺陷的焊點(diǎn)。 彩色攝像機(jī)成像原理示意圖 自動(dòng) X射線檢測(cè)（ Xray） ? AOI系統(tǒng)的不足之處是只能進(jìn)行圖形的直觀檢驗(yàn)，檢測(cè)的效果依賴光學(xué)系統(tǒng)的分辨率，它不能檢測(cè)不可見的焊點(diǎn)和元器件，也不能從電性能上定量地進(jìn)行測(cè)試。 X射線發(fā)射管 PCB CCD攝像機(jī) 圖像增強(qiáng)設(shè)備 ? 3DXray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可對(duì)那些不可見焊點(diǎn)如 BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測(cè)，即對(duì) BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。ICT使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)百 mV電壓和 10mA以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)量所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開、短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。 ? ④ 較高的測(cè)試精度，飛針在線測(cè)試的定位精度（ 10μ m）和重復(fù)性（177。應(yīng)該使用真空吸塵器進(jìn)行大型部件清潔，并使用酒精浸泡小型部件。 ? 3）通過運(yùn)行自檢程序能夠檢查系統(tǒng)狀態(tài)。 功能測(cè)試（ FCT） ? ICT能夠有效地查找在組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但不能夠評(píng)估整個(gè) SMA所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能。特別能適應(yīng)高密度封裝以及含有各種復(fù)雜 IC芯片組件板的測(cè)試。通常采用的功能測(cè)試技術(shù)有以下兩種。 ? 4）定期檢查探針及探針座的磨損情況，將其更換后，必須執(zhí)行校準(zhǔn)程序。為評(píng)價(jià)過濾器工作狀態(tài)，關(guān)閉開關(guān)并擰開外殼。對(duì)于某些客戶來說，這些小凹坑可能被認(rèn)為是外觀缺陷，造成拒絕接受；因?yàn)橛袝r(shí)在沒有測(cè)試焊盤的地方探針會(huì)接觸到元件引腳，所以可能會(huì)檢測(cè)不到松脫或焊接不良的元件引腳。 飛針測(cè)試儀可以檢查電阻器的電阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性，以及短路（橋接）和開路（斷路）等參數(shù)。飛針 ICT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開發(fā)時(shí)間短。 Xray檢測(cè)最大特點(diǎn)是能對(duì) BGA等部件的內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。 ? AOI通過光源對(duì) PCB板進(jìn)行照射，用光學(xué)鏡頭將 PCB的反射光采集進(jìn)計(jì)算機(jī)，通過計(jì)算機(jī)軟件對(duì)包含 PCB信息的色彩差異或灰度比進(jìn)行分析處理，從而判斷 PCB板上焊錫膏印刷、元件放置、焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等情況，可以完成的檢查項(xiàng)目一般包括元器件缺漏檢查、元器
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