【摘要】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計算方法改善方法
2025-01-22 02:25
【摘要】第7章SMT組裝工藝流程與生產(chǎn)線本章要點:?SMT的組裝方式及工藝流程?SMT生產(chǎn)線的設(shè)計?工藝設(shè)計和組裝設(shè)計文件?SMT產(chǎn)品組裝中的靜電防護技術(shù)SMT的組裝方式SMT的組裝方式及工藝流程主要取決于表面組裝組件SMA的類型、使用的元件種類和組裝設(shè)備條件,大體上可將SMA分為:1、單面混裝
2025-03-13 02:12
【摘要】表面貼裝工程SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)帶電(靜電)的情況下接觸另一種物體時,因電壓的差異而放電,這時發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。What’sESD?ESD靜電的基本概念靜電就是不平衡分布的電子,正負電荷有異性相吸,同性相斥的力量,即庫倫定律。Q=CV,V=Q/
2025-05-12 05:30
【摘要】表面安裝技術(shù)-SMTSMT?表面組裝技術(shù)-SMT?表面組裝技術(shù)是指用自動組裝設(shè)備將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件/器件(簡稱SMC/SMD)直接貼、焊到印制電路板(PCB)表面或其他基板的表面規(guī)定位置上的一種電子裝連技術(shù),又稱表面安裝技術(shù)或表面貼裝技術(shù),簡稱SMT。1.THT(ThroughHole
2025-03-20 11:29
【摘要】包裝設(shè)備(一)藥用鋁塑泡罩包裝機又稱熱塑成型泡罩包裝機分類:滾筒式泡罩包裝機平板式泡罩包裝機滾板式泡罩包裝機20世紀(jì)60年代發(fā)展起來。用來包裝各種幾何形狀的口服固體藥品——素片、糖衣片、膠囊、滴丸等。泡罩包裝形式
2025-01-01 01:17
【摘要】第四章表面淬火設(shè)備?表面淬火方法:感應(yīng)淬火,火焰淬火,接觸電阻加熱淬火等。§感應(yīng)淬火感應(yīng)加熱就是利用電磁感應(yīng)在工件內(nèi)產(chǎn)生渦流而將工件進行加熱。感應(yīng)加熱表面淬火與普通淬火比具有如下優(yōu)點:,加熱速度快,熱效率高,變形小,表面氧化脫碳量少,缺口敏感性小,沖擊韌性、疲勞強度以及
2025-02-12 11:41
【摘要】第一章:緒論1、在SMT產(chǎn)品組裝過程中,有六個需評價的組裝質(zhì)量:1、組裝設(shè)計質(zhì)量,2、組裝原材料(元器件、PCB、焊膏等組裝材料)質(zhì)量,3、組裝工藝質(zhì)量(過程質(zhì)量),4、組裝焊點質(zhì)量(結(jié)果質(zhì)量),5、組裝設(shè)備質(zhì)量(條件質(zhì)量),6、組裝檢測與組裝管理質(zhì)量(控制質(zhì)量)。2、電路組件(PCBA)故障有三類器件故障、運行故障、組裝故障3、器件故障(DeviceFault):由
2025-06-28 08:17
【摘要】山西大學(xué)研究生學(xué)位課程論文(2013----2014學(xué)年第二學(xué)期)學(xué)院(中心、所):化學(xué)化工學(xué)院專業(yè)名稱:分析化學(xué)課程名稱:生物傳感技術(shù)與分析應(yīng)用論文題目:在電極表面制備和組裝膠原蛋白-DNA絡(luò)合物用于蛋白質(zhì)的分
2025-08-04 15:15
【摘要】《表面組裝技術(shù)及工藝管理》精品課程整體設(shè)計課程負責(zé)人:涂用軍副教授/高級工程師廣東科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院注:表面組裝技術(shù)(簡稱SMT:SurfaceMountedTechnology)
2024-12-31 08:02
【摘要】SMT組裝工藝流程與生產(chǎn)線廣東科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院學(xué)習(xí)情境1要點?SMT的組裝方式及工藝流程?SMT生產(chǎn)線的設(shè)計?SMT產(chǎn)品組裝中的靜電防護表面安裝組件的類型:表面安裝組件(SurfaceMountingAssembly)(簡稱:SMA)類型
2024-10-12 15:01
【摘要】眾華設(shè)備簡介Preparedby:AlanyuDEKHORIZON技術(shù)參數(shù)1.印刷范圍:510X489mm2.印刷速度:3.印刷精度:±4.適用基板:最大510X508mm最小40X50mm,厚度~5.機器尺寸:L1314mm,W1662mm,H18
2025-07-26 09:04
【摘要】服裝設(shè)備使用常識課件服裝設(shè)備使用常識課件制作人:李樂玲2023年5月10日第一章、緒論一、本課程的目的與意義教學(xué)目的是闡述服裝工業(yè)化生產(chǎn)流程中使用設(shè)備的基本構(gòu)造、工作原理、正確使用、維修及保養(yǎng)方法,從而提高學(xué)生在服裝生產(chǎn)實踐中解決問題的綜合能力,適應(yīng)在服裝生產(chǎn)現(xiàn)場組織和指揮生
2025-02-17 18:54
【摘要】包裝設(shè)備第一章緒論第二章充填機械第三章灌裝機械第四章封口機械第五章裹包機械第六章多功能包裝機第七章貼標(biāo)機械第一節(jié)包裝機械的定義、分類和作用第二節(jié)包裝機械工業(yè)概況第四節(jié)包裝機械的組成和特點第一章緒論第一節(jié)
2024-12-28 07:25
【摘要】/XXX光電科技股份有限公司SMT表面貼裝工序號工位名稱崗位作業(yè)指導(dǎo)書1印刷所需零部件:序號名稱規(guī)格型號數(shù)量備注1電路板根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)而定2鋼網(wǎng)根據(jù)電路板型號而定所需設(shè)備、工具及輔料:序號名稱規(guī)格型號數(shù)量備注1印刷機手動印刷機1臺
2025-06-30 21:34
【摘要】大功率LED封裝設(shè)備一、工作原理二、保養(yǎng)機器三、國內(nèi)外設(shè)備差異一、常用設(shè)備?1、固晶機;?2、焊線機;?3、灌膠機;?4、烤箱?5、分光機;?6、包裝機。1、固晶機?AD892M-06型全自動固晶機LED全自動固晶機工作過程?由上料機構(gòu)
2025-01-06 16:15