表面貼裝工程介紹smt歷史-文庫吧在線文庫
【正文】 ntroduce SMT工藝流程 表面組裝技術(shù) 片時元器件 關(guān)鍵技術(shù) —— 各種 SMD的開發(fā)與制造技術(shù) 產(chǎn)品設(shè)計 —— 結(jié)構(gòu)設(shè)計，端子形狀，尺寸精度，可焊型 包裝 —— 盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式 裝聯(lián)工藝 貼裝材料 焊錫膏與無鉛焊料 黏接劑 /貼片膠 助焊劑 導(dǎo)電膠 貼裝印制板 涂布工藝 貼裝方式 基板材料：有機玻璃纖維，陶瓷板，合金板 電路圖形設(shè)計：圖形尺寸設(shè)計，工藝型設(shè)計 a 錫膏精密印刷工藝 貼片膠精密點涂工藝及固化工藝 純片式元件貼裝，單面或雙面 SMD與通孔元件混裝，單面或雙面 貼裝工藝：最優(yōu)化編程 焊接工藝 波峰焊 再流焊：紅外熱風(fēng)式， N2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧 雙波峰， 0型波，溫度曲線的設(shè)定 設(shè)備：印刷機，貼片機，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備 (在較早的工藝中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備 清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝 檢測技術(shù)：焊點質(zhì)量檢測，在現(xiàn)測試，功能檢測 防靜電 生產(chǎn)管理 SMA Introduce SMT工藝流程 通常先作 B面 再作 A面 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件 印刷錫高 再流焊 翻轉(zhuǎn) 清洗 雙面再流焊工藝 A面布有大型 IC器件 B面以片式元件為主 充分利用 PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格 常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機 SMA Introduce SMT工藝流程 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安裝工藝 多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝 印刷錫高 貼裝元件 再流焊 翻轉(zhuǎn) 點貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn) 先作 A面： 再作 B面： 插通孔元件后再過波峰焊： SMA Introduce SMT工藝流程 印刷錫高 貼裝元件 再流
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