表面貼裝工程介紹smt歷史(已修改)
2025-01-06 20:15 本頁(yè)面
【正文】 表面貼裝工程 關(guān)于 SMT的歷史 目 錄 SMA Introduce SMT歷史 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 檢測(cè)制程 質(zhì)量控制 ESD 什么是 SMA？？ SMT歷史 SMT工藝流程 什么是 SMA？ SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫(xiě)，中文意思是 表面貼裝工程 。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的 電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如 平裝和混合安裝。 電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法，而且 根本沒(méi)有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引 腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通 孔中。 50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方， 60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用， 70年代，受日本消費(fèi)類 電子產(chǎn)品的影響，無(wú)源元件被廣泛使用，近十年有源元件 被廣泛使用。 SMA Introduce SMA Introduce 什么是 SMA？ Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點(diǎn)： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動(dòng)化 SMA Introduce 什么是 SMA？ 自動(dòng)化程度 類型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 雙列直插或 DIP,針陣列 PGA 有引線電阻，電容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容 基板 印制電路板， ， ~ 通孔 印制電路板， ，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（ ~ ），布線密度高 2倍以上，厚膜電路，薄膜電路， 焊接方法 波峰焊
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