表面貼裝工程介紹smt歷史(更新版)
【正文】 E：來料檢測(cè) = PCB的 B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面貼裝、 B面混裝。 最最基礎(chǔ)的東西 SMA Introduce B：來料檢測(cè) = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修） 此工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。表面貼裝工程 關(guān)于 SMT的歷史 目 錄 SMA Introduce SMT歷史 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 檢測(cè)制程 質(zhì)量控制 ESD 什么是 SMA？？ SMT歷史 SMT工藝流程 什么是 SMA？ SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 SMT工藝流程 SMA Introduce D：來料檢測(cè) = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面 絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面混裝， B面貼裝。 表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如 平裝和混合安裝。 50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方， 60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用， 70年代，受日本消費(fèi)類 電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件 被廣
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