smt工藝實(shí)訓(xùn)-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 ◆ IT是朝陽產(chǎn)業(yè)，電子制造業(yè)是 IT的核心 ◆人類對(duì)產(chǎn)品小型化，多功能的追求無止境。而這一切都要求元器件安裝工藝的改革。 一、實(shí)訓(xùn)目的 掌握 SMT元器件的分類與認(rèn)知 掌握 SMT印制板設(shè)計(jì)與制作技術(shù)，了解SMT的特點(diǎn) 學(xué)習(xí) SMT工藝流程，熟悉它的基本工藝過程，掌握最基本的操作技能 二、實(shí)訓(xùn)目標(biāo) ? 通過本次的全程訓(xùn)練過程，由學(xué)生完成從電路印制電路板設(shè)計(jì)與制造直到元器件檢測(cè)、焊接、安裝、調(diào)試的產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造全過程，使學(xué)生掌握電子產(chǎn)品的制造過程，掌握先進(jìn)的表面貼裝技術(shù)，達(dá)到培養(yǎng)同學(xué)們創(chuàng)新精神、電子產(chǎn)品的開發(fā)能力以及工程實(shí)踐能力的目的。 熱膨脹系數(shù) 小 ， 導(dǎo)熱系數(shù) 高 178。 但第三位數(shù)字為“ 9”，表示 10－ 1。 4. 印刷工藝及施涂貼片膠工藝 ①焊膏印刷目的： 通過絲網(wǎng)漏印的方法使焊錫膏黏合到焊盤上，達(dá)到機(jī)械和電氣性能連接 。時(shí)間的長(zhǎng)或短都將影響焊接效果。在刮電路板的過程中應(yīng)經(jīng)常用鐵板尺等物體將焊膏向一起匯聚。 。組成該系統(tǒng)的再流焊機(jī)采用先進(jìn)的強(qiáng)制熱風(fēng)與紅外混合加熱方式，實(shí)現(xiàn)絕對(duì)靜止?fàn)顟B(tài)下的焊接，具有預(yù)熱時(shí)間短、內(nèi)腔不易污染、能耗低、體積小、操作簡(jiǎn)便的特點(diǎn)。 ? 參數(shù)設(shè)置：再流焊機(jī)需要設(shè)置的參數(shù)有：預(yù)熱設(shè)置和再流設(shè)置的溫度、時(shí)間參數(shù)。在冷卻至120℃ 左右時(shí)鳴叫第二聲，工具盤即自動(dòng)退出。 ②手工焊、修板及返修工藝要求 ? 操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。 ? 焊劑和焊料的材料要與再流焊時(shí)一致或匹配（例如采用免清洗或水清洗時(shí)焊接材料一定不能混淆）。 ? 烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺。 ，如有特殊情況，需要中斷，可按“停止”鍵，工件盤即自動(dòng)退出。 “焊接”鍵進(jìn)行工藝周期檢查。 ? d加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。刮好焊錫膏的同學(xué)按從 1號(hào)到 23號(hào)的順序貼好每一個(gè)元件。所有元件分為電阻、電容、三極管、集成電路四種類型。以使每個(gè)焊盤上焊膏均勻、相等。將模板放平，壓在電路板上。 100pF＝ 63pF 而： 109 表示： 10179。 電性能要求：介電常數(shù) ， 絕緣性能 178。 ? 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化 ， 提高生產(chǎn)效率 。日新月異的高性能、高可靠、高集成、微型化、
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