【正文】 長(zhǎng)條狀或片狀存在少量顆粒狀冷速對(duì) IMC的影響（ ）℃/ S ℃/ S ℃/ S冷卻速率冷速對(duì)焊點(diǎn)機(jī)械性能的影響℃ /S ℃ /S冷卻速率推薦冷速區(qū)間： 3～ 6℃/ S。 對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度影響不大，增加 1％左右。 注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之晶 片狀零件 103WWSMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) ，但尚未　大於其零件寬度的 50%。 5mil() 1/5W103SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度 理想狀況 (TARGET CONDITION) 〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心。允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)≦1/3 WSMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度，已超過(guò)腳寬的 1/3W。理想狀況 (TARGET CONDITION) WSMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的 50%。理想狀況 (TARGET CONDITION)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點(diǎn)最小量1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。理想狀況 (TARGET CONDITION)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點(diǎn)最 大 量1. 引線腳與板子焊墊間的錫雖比 最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。h T 理想狀況 (TARGET CONDITION)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧1/2T) 。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金　電鍍面。理想狀況 (TARGET CONDITION)HSMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn)且高度 1mm)1. 焊錫帶延伸到組件端的 25%　以上。2. 錫未延伸到組件頂部的上方。 理想狀況 (TARGET CONDITION)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問(wèn)題 ( 錫珠、錫渣 )、錫渣允收狀況 直徑 D或長(zhǎng)度 L小於等於 5mil 。3. 看不到組件頂部的輪廓。注 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過(guò)總焊接面積的 5%拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)1/4 HSMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) )1. 焊錫帶是凹面并且從焊墊端 延伸到組件端的 2/3以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到　焊墊端的距離小於組件高度　的 50%。2. 引線頂部的輪廓不清楚。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50%以下 (h1/2T)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最 大 量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過(guò) 高，且沾錫角超過(guò) 90度，才 拒收。2. 引線腳的輪廓模糊不清。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的 95%以上。J型腳零件浮高允收狀況≦2 TTSMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) – 晶片狀零件 浮起允收狀況 ( 20mil )。拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)已超過(guò)焊墊外端外緣SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度的中央，而未發(fā)生偏滑。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)≦1/2 T≦ 1/4D≦1/4 DSMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) (短邊 )突出焊墊端部份 超過(guò)組件端直徑的 25%(1/4D) 。W W 103SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 Y方向 ) ，但焊墊尚保有其 零件寬度的 20%以上。 維護(hù)時(shí)間增加 。氮?dú)鈱?duì)釬料潤(rùn)濕性的影響不如助焊劑顯著，低溫下表現(xiàn)得更為明顯。? 調(diào)整熔焊方法。? 改進(jìn)零件腳之共面性改進(jìn)零件腳之共面性? 增加印膏厚度，以克服共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。? 提高熔焊溫度。? 改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。? 不可使焊墊太大。? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。焊接缺陷焊接缺陷問(wèn)題及原因問(wèn)題及原因 對(duì)對(duì) 策策? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀?。?wèn)題及原因問(wèn)題及原因 對(duì)對(duì) 策策焊接缺陷焊接缺陷問(wèn)題及原因問(wèn)題及原因 對(duì)對(duì) 策策? VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在凝固前是指焊點(diǎn)中的氧體在凝固前未及時(shí)逸出所致，將使得焊未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。 焊接缺陷焊接缺陷橋連 （ Bridge） 間距過(guò)小間距過(guò)小預(yù)熱溫度過(guò)高過(guò)久預(yù)熱溫度過(guò)高過(guò)久助焊劑活性低助焊劑活性低焊膏橋連過(guò)多焊膏橋連過(guò)多焊接缺陷焊接缺陷? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）） 所出所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。e) 元件越小越容易立碑。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)豎起。我們通過(guò)將被焊組件在高低箱內(nèi)以h) 145176。液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。設(shè)想在再流焊有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。 基本工藝基本工藝?yán)鋮s區(qū) /凝固區(qū)作用：使釬料凝固，形成焊點(diǎn)。此階段 PCB上各元器件升溫速率存在差異， PCB上存在溫度梯度分布。 氮?dú)獗Ｗo(hù)216。錫膏刮坑 （ Scooping/Gouging） 拖尾 （ Torn Prints） 產(chǎn)生原因：?脫模的時(shí)候 PCB和模板發(fā)生移動(dòng)；?與焊膏、模板和孔尺寸及厚度有關(guān)。 防止措施 ：? 選用合適粘度以及粒度的錫膏；? 模板清洗干凈；? 注意及時(shí)更換不能滿足要求的設(shè)備 。 模板厚度 焊膏印刷厚度范圍 最佳厚度 ~022 ~ ~ ~ 鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸小，鋼網(wǎng)厚 開(kāi)孔尺寸太大微型元件使用越來(lái)越多，如何兼顧大小焊盤(pán)上的焊膏量：?階梯形模板印刷法和二次印刷法，對(duì)印刷機(jī)、刮刀、模板、加工工藝提出了太高的要求，目前不適于廣泛使用。錫膏判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法：?攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。 錫膏216。SMT工藝SMT概述印刷回流焊SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) SMT(Surface Mount Technology)的英文縮寫(xiě)，中文意思是的英文縮寫(xiě)，中文意思是 表面貼裝工藝 ，是一種相對(duì)較新的電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積，是一種相對(duì)較新的電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 刮刀和鋼網(wǎng)216。反之，粘度較差。 ?用模板開(kāi)孔形狀和尺寸來(lái)控制是最直接的方法，對(duì)于這些特殊的開(kāi)孔方案，除了要求其有良好的釋放率，更重要的是其釋放率的差異要小。? 減慢脫模速度。較厚的模板印刷細(xì)間距引腳，將會(huì)在頂端導(dǎo)致粘接；?動(dòng)間隙或焊膏粘度太大。 工藝新發(fā)展再流的方式再流的方式紅外線焊接紅外線焊接紅外紅外 +熱風(fēng)（組合）熱風(fēng)（組合）氣相焊（氣相焊（ VPS））熱風(fēng)焊接熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）熱型芯板（很少采用）擴(kuò)展率擴(kuò)展率潤(rùn)濕鋪展?jié)櫇皲佌筎emperatureTi