smt第8章表面組裝檢測工藝-文庫吧在線文庫
【正文】 X射線檢測（ XRay 或 AXI）、超聲波檢測、在線檢測（ ICT）和功能檢測（ FCT）等。目檢是借助帶照明、放大倍數(shù) 2～ 5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗印刷、貼片及 SMA焊點質(zhì)量。 ? 2. 貼裝工藝目視檢驗標(biāo)準(zhǔn) ? 元器件貼裝位置精度要求執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) SJ/T106701995中 的規(guī)定。 ? 1． A0I分類 ? AOI中文含義為自動光學(xué)檢測，可泛指自動光學(xué)檢測技術(shù)或自動光學(xué)檢查設(shè)備。可以檢查焊接品質(zhì)，發(fā)現(xiàn)有缺陷的焊點。 彩色攝像機成像原理示意圖 自動 X射線檢測（ Xray） ? AOI系統(tǒng)的不足之處是只能進行圖形的直觀檢驗，檢測的效果依賴光學(xué)系統(tǒng)的分辨率，它不能檢測不可見的焊點和元器件，也不能從電性能上定量地進行測試。 X射線發(fā)射管 PCB CCD攝像機 圖像增強設(shè)備 ? 3DXray技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如 BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對 BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。ICT使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數(shù)百 mV電壓和 10mA以內(nèi)電流進行分立隔離測試，從而精確地測量所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開、短路等故障，并將故障是哪個元件或開路位于哪個點準(zhǔn)確告訴用戶。 ? ④ 較高的測試精度，飛針在線測試的定位精度（ 10μ m）和重復(fù)性（177。應(yīng)該使用真空吸塵器進行大型部件清潔，并使用酒精浸泡小型部件。 ? 3）通過運行自檢程序能夠檢查系統(tǒng)狀態(tài)。 功能測試（ FCT） ? ICT能夠有效地查找在組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但不能夠評估整個 SMA所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能。特別能適應(yīng)高密度封裝以及含有各種復(fù)雜 IC芯片組件板的測試。通常采用的功能測試技術(shù)有以下兩種。 ? 4）定期檢查探針及探針座的磨損情況，將其更換后，必須執(zhí)行校準(zhǔn)程序。為評價過濾器工作狀態(tài)，關(guān)閉開關(guān)并擰開外殼。對于某些客戶來說，這些小凹坑可能被認為是外觀缺陷，造成拒絕接受；因為有時在沒有測試焊盤的地方探針會接觸到元件引腳，所以可能會檢測不到松脫或焊接不良的元件引腳。 飛針測試儀可以檢查電阻器的電阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性，以及短路（橋接）和開路（斷路）等參數(shù)。飛針 ICT基本只進行靜態(tài)的測試，優(yōu)點是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短。 Xray檢測最大特點是能對 BGA等部件的內(nèi)部進行檢測。 ? AOI通過光源對 PCB板進行照射，用光學(xué)鏡頭將 PCB的反射光采集進計算機，通過計算機軟件對包含 PCB信息的色彩差異或灰度比進行分析處理，從而判斷 PCB板上焊錫膏印刷、元件放置、焊點焊接質(zhì)量等情況，可以完成的檢查項目一般包括元器件缺漏檢查、元器
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