【正文】 Feeder位的元器件與 Feeder list相對(duì)應(yīng)。 ? 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長(zhǎng)短及點(diǎn)膠量來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。 36 ? 膠水溫度 ? 一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在 050C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。 38 ? 固化溫度曲線 ? 對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。 41 ? 在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。非接觸 (offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。 45 ? 橡膠刮板，使用 7090橡膠硬度計(jì) (durometer)硬度的刮板。 ? 另外可以通過減少 (“微調(diào)” )絲孔的長(zhǎng)和寬 10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。判斷錫膏是否具有正確的粘度 ,有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法，如下： ? 用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約 30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果時(shí)間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤上將不平。 ? ② 生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè)。 58 固化、回流 ? 在固化、回流工藝?yán)镒钪饕强刂坪霉袒?、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。 64 理想的溫度曲線 ? 理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。一般普遍的活性溫度范圍是 120~150176。 68 實(shí)際溫度曲線 ? 當(dāng)我們按一般 PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測(cè)系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，利用溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試以觀察其溫度曲線是否與我們的預(yù)定曲線相符。 C 70 ? 以下是一些不良的回流曲線類型： 圖一、預(yù)熱不足或過多的回流曲線 71 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低 72 圖三、回流太多或不夠 73 圖四、冷卻過快或不夠 74 ? 當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。 回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。要保證運(yùn)輸途中的 PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸?，F(xiàn)在，隨著SMT技術(shù)的普及，各種電子元器件幾乎都有了 SMT的封裝。 90 ? 電容：包括陶瓷電容 — C/C 、鉭電容 — T/C、電解電容 — E/C ? 1．單位： 1PF=1 103 NF =1 106UF =1 109MF =1 1012F ? 2．規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來定義的，有 1005（ 0402）、 1608（ 0603）、 2023（ 0805） ? 3216（ 1206）等。 ? 晶體元件：主要有二極管、三極管、 IC。 O D 177。而在使用發(fā)光二極管時(shí)則要留意其發(fā)出光的顏色種類。這些輔助材料在 SMT整個(gè)過程中，對(duì) SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。 110 ? 貼片膠（紅膠） ? SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、 SOIC等表面安裝器件在 PCB上，以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件的脫落或移位。 116 錫膏 ? 由焊膏產(chǎn)生的缺陷占 SMT中缺陷的 60％ — 70％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（ 1— 10） ℃ 。 106 ? 粘度（ viscosity） ? 貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)的滴延性的膠粘性質(zhì)。 103 ? 其它元器件 ? 生產(chǎn)時(shí)留意工藝卡。 5% V K 177。因此必須用手工貼裝，其外殼 (與其基本功能成對(duì)比 )形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。 ? 集成塊：（ IC） ? 分為 SOP、 SOJ、 QFP、 PLCC ? 電感： ? 單位： 1H=103MH=106UH=109NH 92 ? 表示形式： ? R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UH ? J 、 K指誤差，其精度值同電容。 89 ? 表示的方法： ? 2R2= 1K5= 2M5= 103J=10 103Ω=10KΩ ? 1002F=100 102Ω=10KΩ (F、 J指誤差， F 指177。 86 ? 小外形封裝 (SOP) (small outline package ) ? 小外形模壓著塑料封裝，元件兩側(cè)有翼形狀或 J形狀短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。 79 ? 檢查著重項(xiàng)目： ? PCBA的版本號(hào)是否為更改后的版本。 77 ? 開路 (Open)：原因： 錫膏量不夠。 加熱速率太快且預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。 C 活性 180176。典型的峰值溫度范圍是205~230176。 C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過度，沒有足夠的時(shí)間使 PCB達(dá)到活性溫度。測(cè)溫儀器一般分為兩類：實(shí)時(shí)測(cè)溫儀，即時(shí)傳送溫度 /時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測(cè)溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。 ? 幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。 ? ⑥在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有 1~2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。對(duì)于最細(xì)密絲印孔來說，錫膏可能會(huì)更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重要， 有兩個(gè)因素是有利的， 第一， 焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積， 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏； 第二，重力和與焊盤的粘附力一起， 在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于 PCB上。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約 220 C時(shí)回流。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣， 46 ? 刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。 ? 常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板 44 ? 常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約 ~。 ? 對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對(duì)可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。 28 ? 確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。 ? 清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。 ? 返修 ( reworking ) ? 為去除 PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。 17 ? 貼片機(jī) （ placement equipment ） ? 完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。 13 ? 波峰焊（ wave soldering） ? 將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的 PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。 9 ? 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 ? 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。 4 任務(wù)一 SMT簡(jiǎn)介 ? SMT 是 Surface mounting technology的簡(jiǎn)寫，意為表面貼裝技術(shù)。巫山職教中心歡迎您 1 SMT生產(chǎn)工藝 2 項(xiàng)目描述 ? 電子電路表面組裝技術(shù) （ S u r f a c e M o u n t Technology， SMT） ， 稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù) 。 ? 亦即是無需對(duì) PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到 PCB表面規(guī)定位臵上的焊接技術(shù)。 ? 降低成本達(dá) 30%~50%。 ? 電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。 ? 細(xì)間距 （ fine pitch） ? 小于 ? 引腳共面性 （ le